Hiner-pack专注于半导体包装、改性材料的研发与应用半导体，整合了原材料、模具半导体、产品成形和无尘清洗的全产业链。我们的工程技术人员可为客户提供从：模具评估设计→材料评估选择→产品成形→无尘清洗 一站式全方位解决方案，可有效节约客户成本。

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