Hiner-pack的Chip Tray &Waffle Pack系列的产品为Chip、Die、 COG、光电器件以及其他微电子零件提供了一种安全且便利的包装及运输方式b体育。有多种尺寸和不同材料的产品可供选择,产品规格包含:2英寸b体育、3英寸半导体半导体、4英寸。材质有:抗静电/导电ABS和PC。也可按照客户的特殊要求进行定制。

　　我们拥有多种尺寸和风格的Chip Tray & Waffle Pack模具,Chip Tray & Waffle Pack对产品尺寸及平整度要求高, Hiner-pack从产品模具设计时即导入模流分析(Moldflow),配合材料特性,模具结构与注塑成型条件的控制,能精准掌控产品尺寸精度和平面度,以符合客户的品质要求。 永久抗静电、符合ESD及RoHS环保标准。b体育