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三超新材:目前半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000硅晶圆b体育片减薄砂轮在客户端测试

发布日期:2023-09-26 00:42 浏览次数:

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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:半导体耗材,今年有没有新的产品或者升级产品在客户端进行测试?

  三超新材(300554.SZ)9月23日在投资者互动平台表示,目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。

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