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台基股份:公司大功率功率半导体器件晶b体育圆尺寸介于2英寸-8英寸之间芯片采用130纳米制程技术

发布日期:2023-09-23 12:22 浏览次数:

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  每经AI快讯b体育,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米?

  台基股份(300046.SZ)9月22日在投资者互动平台表示,公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间,芯片采用130纳米制程技术。

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