格隆汇9月13日丨帝科股份(300842.SZ)在投资者互动平台表示，公司始终聚焦核心技术能力，以先进配方化材料技术平台为依托b体育，在深耕光伏金属化与互联的同时b体育，积极拓展在半导体电子领域的产品应用半导体。目前针对LED/IC芯片封装有DECA200半导体、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料。