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消息称中国台湾b体育半导体企业削减奖金 幅度高达30%~50%

发布日期:2023-08-22 17:35 浏览次数:

  集微网消息,据台媒电子时报报道,中国台湾的许多半导体行业公司已经开始削减奖金,放慢招聘速度。奖金减少幅度从30%到50%不等半导体,与手机和电视显示IC相关企业的减少幅度较大b体育。对于奖金的减少,大部分半导体企业认为,这只是目前半导体产量下降的一种反映。

  除了中国台湾半导体厂商外,国际大厂也传出了放缓招聘、减少奖金等消息。7月,半导体设备大厂ASML称计划今年放缓招聘步调半导体,主要是因为去年已经增招1万名员工,且芯片产业短期内将下滑。3月,知情人士透露,苹果公司推迟了部分公司部门的奖金发放,并加大了成本削减力度,这一转变将减少公司部分员工发放奖金的频率。此外,苹果正在限制招聘更多职位,并在员工离职时留下更多职位空缺b体育。

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  不过业内人士预测,随着今年年底和2024年初市场的复苏,招聘也将恢复正常。由于该行业的领军企业,如台积电和日月光仍在扩大生产,新工厂将创造更多就业机会。

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