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鼎龙股份(300054)半年报点评:高毛利产品利润下滑半导体显示材料首次实现扭亏为盈b体育

发布日期:2023-08-21 21:37 浏览次数:

  公司公布2023年半年报,2023年上半年公司实现营收11.59亿元,同比减少11.67%;归属上市公司股东

  多款抛光液产品相继获得客户订单,半导体显示材料首次实现扭亏为盈:从营收结构上来看,打印复印通用耗材实现营收9.15亿元,同比下滑11.95%,营收占比79%,毛利率为28.93%,同比减少2.31pct,如剔除珠海天硌出表因素影响,耗材业务销售收入同比下降7.5%。半导体材料(含CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品),实现销售收入为2.25亿元,同比减少11.04%,营收占比近20%,毛利率为55.47%,同比减少11.37pct,主要系抛光垫产品受销量下降影响,毛利率略有下降,且其他半导体材料的销量占比提升影响整体毛利率下降。公司持续完善CMP抛光垫新品布局,丰富CMP抛光液半导体、清洗液产品品类,改善并拓展半导体显示材料产品布局,同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。分业务来看,1)CMP制程工艺材料:抛光垫实现销售收入1.49亿元,同比下滑37%,主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致,但Q2单季度实现收入0.85亿元b体育,环比增长33%,同时,客户结构持续优化,向逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力。公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长,上半年共实现产品销售收入2,637万元,其中Q2实现销售收入1,461万元,环比增长24%。2)半导体显示材料:柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现收入5,034万元,首次实现扭亏为盈,其中Q2单季度实现销售收入3,726万元,季度环比增幅明显。3)半导体先进封装材料:临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,预计于今年年内获得首笔订单;封装光刻胶产品已完成客户端送样。

  投资建议:公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局,切入了CMP市场,成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断半导体,且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料,打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体领域产品品类的扩展,多个产品线的推陈出新。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断,我们调整了公司盈利预期,预计公司2023-2025年净利润分别为3.88亿元(前值为5.17亿元)、5.58亿元(前值为7.00亿元)、7.26亿元(前值为9.35亿元),EPS分别为0.41元、0.59元和0.77元,对应8月18日收盘价PE分别为52.0X、36.1X和27.8X,虽然公司业绩短期承压,但考虑到公司作为平台型公司的长期成长性,维持公司“推荐”评级。

  风险提示:(1)下游需求可能不及预期:消费电子等下游需求疲软,半导体行业周期向下,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体材料市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)新产品研发b体育、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,b体育如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。

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