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半导体:融资净偿还152221万元融资余额1135亿元(08-18)b体育

发布日期:2023-08-20 14:46 浏览次数:

  b体育信息显示,2023年8月18日融资净偿还1522.21万元;融资余额11.35亿元,较前一日下降1.32%。

  融资方面,当日融资买入1.93亿元半导体,融资偿还2.08亿元,融资净偿还1522.21万元b体育b体育。融券方面,融券卖出6587.46万份,融券偿还6665.03万份,融券余量1.89亿份,融券余额1.52亿元半导体。余额合计12.87亿元。

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