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　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任半导体。

　　●会议问题征集：投资者可于2023年08月21日（星期一）至08月25日（星期五）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　龙迅半导体（合肥）股份有限公b体育司（以下简称“公司”）将于2023年8月22日披露2023年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年半年度经营成果、财务状况b体育，公司计划于2023年08月28日下午14:00-15:00举行2023年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2023年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答b体育。

　　（一）投资者可在2023年08月28日（星期一）下午14:00-15:00，通过互联网登录上证路演中心（）半导体，在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2023年08月21日（星期一）至08月25日（星期五）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

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