“我们认为,低碳化和数字化,是塑造未来十年的主要力量。”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁潘大伟在接受界面新闻记者采访时这样表示。
全球芯片供应链持续波动,尤其是汽车芯片仍短缺的情况下,英飞凌却正值业绩最好时期。英飞凌发布的财报显示,Bsport体育在截至9月30日的第四财季,其营收41.43亿欧元,同比增长38%至11.36亿欧元;同期利润达到7.35亿欧元,同比增长58%。
英飞凌所主打的功率半导体广泛用于电力转换,特点是用途多样。不仅用于纯电动汽车,还用于家电、交通运输、工业等基础设施。从市场需求来看,“双碳”带来全行业节能减排新需求,加上基础设施数字化仍在进行中,致使功率芯片需求增长迅速。
“低碳化是应对气候危机的重要路径,而数字化转型是实现低碳化的重要保障。但数字化在改变工作与生活的同时,也增加了对电力的消耗,全球10%的电力被互联网及其相关技术所消耗。”英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz认为,通过半导体等技术创新以不断提升能源效率,是英飞凌助推产业实现低碳化的关键且高效的方法。
从技术趋势来看,用于控制电力的功率半导体的新一代产品已进入普及阶段。使用碳化硅(SiC)的半导体以纯电动汽车(EV)为中心需求猛增,已经率先在特斯拉等电动车企推出的汽车上采用。此外,氮化镓(GaN)基板的开发也朝着商用化的方向取得进展。由于功率半导体是左右电子设备低功耗性能、对脱碳起到关键作用的核心器件,投资竞争也日趋白热化。
在碳化硅功率半导体领域,英飞凌不断与欧美半导体大企业争夺市场。据英国调查公司Omdia统计,目前英飞凌的功率半导体全球份额排在第1位,单就碳化硅产品而言,排在第2位左右。纯电动汽车用途方面,美国特斯拉采用了意法半导体的产品,韩国现代汽车则采用英飞凌的产品。
目前,英飞凌在碳化硅、氮化镓领域均有较大规模投资,并保持着一定市场份额和技术升级节奏。据潘大伟介绍,在英飞凌上一财年发布的119项新产品和新解决方案中,既有碳化硅、氮化镓器件,也有在传统产品基础上更新迭代的新品,以及涉及物联网领域重要的高性能传感器、MCU(微控制器)、无线连接、安全加密等产品,Bsport体育还有在新能源发电、输电、储能等应用中至关重要的IGBT、IPM等功率器件和模块。
潘大伟提及,在碳化硅工艺技术储备上,基于2018年收购的拥有碳化硅冷切割技术的Siltectra,可实现同一个碳化硅晶锭产出晶圆数量达到4倍,最大限度地减少材料损耗,降低成本。同时,在半导体技术的产学合作上,英飞凌的大学合作计划有10多个项目在同时进行,一些已经进入商业化阶段。
在中国,英飞凌与相关机构的研究合作已经较为深入。此前英飞凌与浙江大学合作,开发出一款11KW全碳化硅(SiC)双向车载充电机参考方案,系统效率大于96%。该方案目前通过英飞凌应用于汽车产业,而且在宁德时代、比亚迪、深圳欣锐等公司成功实现了量产。
潘大伟还表示,针对快速发展的新能源和电动汽车市场,英飞凌工业功率控制事业部推出了“Short Flow”业务模式以提高交付效率并缩短上市时间。“Short Flow”是指根据特定的应用场景,为客户提供定制化的拓扑结构、优化的芯片布局,Bsport体育还可以通过增减或置换内部元件、改进热性能,使整体解决方案匹配应用需求。根据英飞凌提供的数据,实施“Short Flow”业务模式下,可在英飞凌现有产品基础上,将开发周期缩短至5个月。
潘大伟称,英飞凌已从单纯芯片供应商转型为系统解决方案提供商,仅今年新加入英飞凌生态圈的就有来自软件算法、应用系统设计、系统集成等领域的十几家合作伙伴,涉及英飞凌主攻的物联网、高能效、未来出行三大核心领域。
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