b体育俄罗斯又不生产手机、平板,它民用和消费电子市场占全球份额2%都没有,根本没必要开生产线,买中国的不香么?所以不存在制裁的对象哪儿来的制裁效果。
目前俄罗斯主要集成电路制造商为两家:Микрон和Ангстрем公司,前者提供65-250纳米制程工艺加工能力,后者(2019年破产重组)提供90-250纳米制程工艺,拥有8英寸晶圆厂。主要提供军用、航天和工业领域产品。
至于军用和工业领域,谁说没有制裁?俄最大芯片生产商Микрон与意法半导体合作即受到影响。2011年后,Микрон将提升工艺制程的途径由引进国外技术转到了利用其国内已有的技术储备,在90纳米制程工艺生产线上通过少量设备投入,提升到65纳米工艺(理论上能做到45纳米,更进一步的28纳米制程需要投入新的生产线纳米制成量产。但要投产28纳米制程,需要新的生产线和晶圆厂,这需要大量投资。
对于28纳米新生产线英寸晶圆厂,厂房建设估计需要15亿美元半导体,俄系统金融股份公司(AFK Sistema)愿意提供550亿卢布贷款。Микрон在2016年已完成28纳米工艺的开发,由于技术和政治原因,全套设备将在俄国内订购,不依赖进口设备和许可,设备投资将达到70亿美元(俄政府推动下Rostec对其进行注资)。
2017年受美国制裁影响,俄国内另一家半导体企业Ангстрем公司在泽列诺格勒的工厂因为制程工艺落后(原计划通过AMD购买必要工艺设备,但这笔交易由于2016年Ангстрем公司上了美国商务部制裁名单而中止)无法获得足够订单处于破产边缘(债务超过1000亿卢布),其生产线面临拆除。НИИМЭ(原苏联电子研究所,Микрон的母公司,2011年与Микрон成为独立法人、持股方)提出利用Ангстрем厂房建立新生产线,这样可以节省一部分资金和时间。新生产线年投产,但由于资金紧张推迟到2022年(2022年批量投产28纳米,每月加工1.5万片12英寸晶圆,2027年投产7纳米)。
同时俄政府并不希望放弃Ангстрем公司,通过其最大债权方VEB.RF(俄罗斯国家开发集团)对其进行破产重组。
光刻机方面,2014年荷兰Mapper公司与俄RUSNANO公司合资在莫斯科组建一家生产无掩膜光刻机核心组件微机电光学元件的工厂。该工厂生产的电子光学元件可以将一束电子束分成13000束电子束,并对每束电子束进行控制,从而极大提高了无掩膜电子束光刻机的生产效率,使这类光刻机用于设计阶段样品制造外,更加适应小批量生产的需求。
Mapper公司多束无掩模光刻机,可以用于32纳米制成,其核心部件即由俄罗斯制造
70年代米格-31盾牌A火控雷达和“氩”-15A机载计算机用的是集成电路元件,俄罗斯90年代向中国推销的ZHUK8-2雷达后端用的是集成电路,所以您说的是哪个位面的苏联?把70年代别列连科偷走的那架MIG-25算到苏联解体后可还行,读地摊都读不全?
根据这些带湿的说法,这一只只微米级的“二极管、三极管”都是天才苏联数学家找心灵手巧的铁匠一个个铆上去的。
为什么极度反感这类地摊暴论?因为这类暴论在向人们灌输这样一种反智意识——不需要现代工业基础,不需要长期产业投资和积累,不需要成体系的产业队伍培养,不需要对人才的重视。仿佛只要找几个聪明人,用一点“数学”魔法,就能够实现弯道超车。这种反智谣言不过是过去那种拿民科小聪明否定现代科研-产业体系的升级版(至少它还抽象地知道数学的意义)。
不过苏联时期应该有无数国有的电子器件厂,就像国内的什么北京,曙光,南昌之类的厂。不知道解体之后改制成的其它存在形式,或者名称。产点二极管,BJT,FET以及简单IC(比如74系列)是肯定可以的。我手上还有苏联时期的ДГ-Ц21二极管。水平当年应该领先。
看上去俄罗斯本土造的半导体器件一个没有,边上的二三极管看上去全都是我国产的!上面的追踪模块还是飞控模块的主器件还是国内某著名单片机公司——老姚的STC造的。这个牛逼老姚可以吹十年。
不过乌克兰的功率器件应该还可以,记得有次参加学术年会交换了张名片。回去查了下,好像还是外专局挂号,和CSMC合作的。
谢学长@不知道邀,表示特别有名的应该不存在。战斗民族不需要半导体和IC,反正都是数学学霸,设计逆天的二极管三极管就能拼出半导体的功能了(逃)。你和俄罗斯人谈电子工业就是和中国人谈足球嘛。
我记得有个笑话。可能是真实事件。美国人在苏联解体以后偷偷分析俄罗斯人的战斗机,发现里面都是二极管和三极管。做几个构造,基于很奇葩的不等式或者图论的一些结论就能拼出芯片的功能。
但是俄罗斯人也有很强的。比如做合金的可能知道以前苏联科学院的各种相图。每年更新一次,数据都极其精准。做材料,Chem,ChenE或者EE里器件方向的朋友都知道相图对合成非常重要,尤其是里面的数据必须非常靠谱。其实你仔细想想去打仗,你是部队指挥官半导体,手里的地图一堆错,那会是什么结果?苏联科学院的这个工程,从大概1950年代,一直没有断更弃坑过。什么时候结束了呢?我印象中是1995年。
看了一下,居然没有一个靠谱的答案。其实俄罗斯在半导体领域并非完全是空白,在CPU设计和制造领域都有布局,不过跟苏俄的其他产品类似,都是用在军事领域的,没有相关的民用产品而已。
芯片设计:Baikal Electronics,2015年发布贝加尔T1处理器,2016年在台积电以28nm工艺流片后量产10万颗。贝加尔T1是一款采用MIPS P5600 Warrior架构核心的SOC,集成了内存、硬盘、总线是imagination公司收购MIPS后推出的首款核心架构。也就是说,贝加尔T1是一款购买IP核心后在台积电生产的CPU,其水平应该跟北京君正之类的产品差不多。
Moscow Center of SPARC Technologies:2015年宣布了自主研发的处理器 Elbrus-4S。Elbrus-4S使用的是Elbrus指令集,而不是公司名字中的SPARC指令集。Elbrus指令集是一个私有的架构,细节所知不多,但它有一个有意思的功能:x86模拟b体育,也就是说在运行时x86代码通过虚拟机翻译执行,这种方法没有x86架构处理器快,但通过CPU的x86兼容层它能支持Windows XP和其它x86兼容操作系统。根据技术规格,Elbrus-4S有9.86亿个晶体管,考虑到它没有集成GPU这个数字相当高了。
半导体生产:1. 俄罗斯最大的半导体器件制造商Mikron已经与其母公司Sitronics一道同STMicroelectronics达成了一项协议。根据协议, Mikron将获得从其工艺路线微米CMOS EEPROM工艺直至65nm的制造技术。虽然项目执行受出口管制问题的影响延迟了三个月,但是该项目仍定在2008年第一季度启动(首块硅片投产)。
2. “Angstrem T”已与AMD公司合作开始在其晶圆厂投产130nm CMOS工艺。这座晶圆厂是面向全球市场设立的纯代工厂。Angstrem的生产线年进一步扩充产能,且升级至 90nm~65nm的技术水平。在完成上述技术升级之后,Angstrem将开始深耕本土市场——不断提高本土市场销售份额。
3. 2007年8月末,Advanced Electronic Systems (AES)宣布了该公司收购Altis的计划,打算借此在200mm晶圆厂生产定制产品供应欧洲及俄罗斯市场。总部设在俄罗斯首都莫斯科的一家控股公司 Global Information Services (GIS)是AES的母公司。GIS是由俄罗斯商务与产业部与俄罗斯科学院联合成立的,并得到俄罗斯开发银行Vnesheconombank和俄罗斯政府的支持。Altis收购案显示了GIS通过进一步收购业内厂商及其生产基地,不断推动该市场上技术转移的升温。
4. 2007年10月,俄罗斯经济发展部属下的投资委员会批准了Sitronics为Mikron建设一座技术水平达65~45nm的晶圆厂生产闪存芯片的计划。为此,从现在开始直至2009年,Sitronics将投资23亿美元建设上述晶圆厂,厂房建设将于2008年开始,并计划2009年投产。这座新的晶圆厂将作为一项独立业务,估计Sitronics占有51%的股权,剩下49%的股权由国家持有。据悉,基本投资将来自于俄罗斯经济发展部掌控的投资基金。
投资银行瑞士信贷(Credit Suisse)为该项目进行了评估。据该投行的报告称,项目投资折现回报年限为10年,加权平均资金成本为8.64%。晶圆厂生产面积将达30,000平方米,其中净化间面积为10,000平方米。初始产能将为每月3,000片,并可进一步扩充至每月10,000片。新的晶圆厂将拥有1,700名员工。
这座新的晶圆厂为本土市场生产半导体芯片,产品包括数字电视、GLONAS系统接收器、3G移动通信用SIM卡以及其他消费电子产品。
5. 在俄罗斯Belarus的Integral地区,一个由国家100%资助的半导体制造项目正在筹备当中。该项目采用0.35微米的CMOS工艺,晶圆尺寸为200mm,初始产能为每月1,000片晶圆,并计划进一步扩充至每月2,000片。产品包括处理器、存储器、先进逻辑芯片等等b体育。该项目总承包商是M+ W Zander,此外Intecs和Fraunhofer Institute亦有参与。生产线月投产。
从上述资料看,俄罗斯在苏联解体后其实跟中国一样,也在引进西方技术发展自己的半导体产业。不过由于本身民用工业太过薄弱,电子产业的上下游规模都比较小,其所取得的成就显然不如中国。
但是,在军用电子领域俄罗斯依然在很多领域相比中国享有优势。比如雷达,前几年中国还在购买俄罗斯的雷达。还有今年的一个新闻:
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