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b体育半导体前十大公司

发布日期:2023-08-08 12:53 浏览次数:

  半导体按照功能来分,主要包括集成电路(IC)、光电子器件(OT)、分立器件(DS)、传感器(Sensors)等四大类。其中全球集成电路收入占总共4类中的80%以上,我们常说的芯片其实是集成电路的载体b体育。等支撑配套环节共同发展的。为了不把大家看晕,我就从这几个方面介绍一下产业格局和国产化的情况。

  1.博通(美国)、2.高通(美国) 、3.英伟达(美国)b体育、4.联发科(中国台湾)、5.AMD(美国)、6.赛灵思(美国)、7.美满(美国)、8.联咏(中国台湾)、9.瑞昱(中国台湾),10.dialog(欧洲)。IC设计前10名内,中国台湾上榜3家,中国大陆企业均上榜。未来有望挤进前十的大陆公司有华为海思半导体、紫光展瑞,中星微电子、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子。而且我们看到美国芯片设计企业非常强大,6家公司上榜,而且排名基本比较靠前。

  1.台积电(中国台湾)、2.三星(韩国)、3.格芯(美国)、4.联电(中国台湾)、5.中芯国际(中国大陆)、6.高塔半导体(以色列)半导体、7.世界先进(中国台湾)、8.力积电(中国台湾)、9.华虹半导体(中国大陆)、10.东部高科(韩国)。在制造方面,中国大陆已经有了明显的竞争力,有两家公司上榜,而美国在这方面只有格芯一家公司上榜。

  1.日月光(中国台湾)、2.安靠(美国)、3.长电科技(中国大陆、4.矽品精密(中国台湾)、5.力成科技(中国台湾)、6.通富微电(中国大陆)、7.华天科技(中国大陆)、8.京元电子(中国台湾)、9.联合科技(中国台湾)、10.颀邦(中国台湾)。中国大陆在封装测试方面竞争力有所增强,长电科技挤进世界前三,并且有三家上榜。中国大陆另一家厂商安集科技也是非常有实力进入前十的。中国台湾在芯片制造和封装测试方面优势比较明显,所以我曾在《我们还要多久可以?》说过台湾的重要性,如果能够尽快回归的话,将大大增强我们在半导体领域的竞争力。半导体设备方面我们是比较薄弱的。前十位基本被美国、日本b体育占据!其中荷兰ASML是光刻机的垄断厂商,相信大家都比较熟悉。前段时间我们强烈要求荷兰用光刻机和我们换医疗物资,只是不知道荷兰政府有没有这个考虑,哈哈半导体!还要告诉大家很少人知道的事,日本的尼康和佳能的光刻机也有少量的市场份额,这哥俩真是“不务正业”!

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