根据半导体行业协会（SIA）发布的统计数据，2023年第二季度全球半导体销售额达到1,245亿美元，环比实现4.7%的增长，但同比下降了17.3%。

　　在2023年6月的销售数据中，销售额为415亿美元，环比增长1.7%。当前全球半导体行业正处于去库存的阶段。

　　美国的芯片制造公司在全球半导体领域占据了关键位置。在汽车芯片部门半导体，b体育英伟达和高通等公司在主导汽车芯片市场方面起到了重要作用。同时，TI、ADI、Onsemi等公司也在多个领域中扮演着重要角色。

　　高通公司第三财季（即自然年“二季度”）的财报显示，公司的收入和净利润较前一季度明显下滑。二季度非GAAP口径数据如下：

　　税前盈利（EBT）为24.3亿美元b体育半导体，同比下降38%，一季度同比下降33%

　　高通在二季度中，智能手机、汽车及其他智能设备芯片的业务QCT营收为71.7亿美元，同比下降24%，其中手机芯片销售额下降25%至52.6亿美元。

　　TI第二季度营收45.3亿美元，净利润17.2亿美元。除汽车行业外b体育，其他终端市场普遍出现疲软。

　　安森美第二季度收入为20.944亿美元，同比持平。GAAP和非GAAP毛利率均为47.4%，保持较高水平。

　　其中，汽车收入超过10亿美元，同比增长35%，工业收入6.093亿美元同比增长5%，碳化硅收入同比增长近4倍。

　　安森美考虑投资超过20亿美元扩充碳化硅产能，主要考虑在现有的韩国、美国及捷克据点扩产或打造新厂房。若需求持续增加，则对打造新厂持开放态度。不过，使用现有厂房才可让碳化硅事业的净利率与整个公司预期相符。

　　2023年，以消费电子和服务器端为主的美国芯片设计公司普遍进入下行周期。相对规模较小的安森美逆势上扬，主要得益于功率电子的需求增长，特别是SiC的需求推动。

　　功率电子与计算芯片作为汽车芯片的两大核心方向，展示了未来半导体行业的重要发展趋势。