b体育据芯师爷不完全统计，2023年6月至7月，国内半导体行业融资项目共有88起，已披露融资事件的融资总额合计超156亿元。

　　其中，规模过亿的大额融资19起，千万级融资29起，融资金额未透露38起，长飞先进、奕斯伟计算、鑫华半导体等企业融资规模较高，长飞先进半导体一举拿下6月-7月半导体领域融资数额最大的融资，达38亿元人民币。

　　近日，安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长飞先进半导体”）正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录，投后估值达152亿元，并成为了安徽芜湖崛起速度最快的“独角兽”。

　　新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构。老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加。

　　资料显示，长飞先进半导体成立于2022年，是长飞光纤在第三代半导体领域布局的子公司，专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造。公司拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力，碳化硅晶圆年产能超过6万片。

　　公开资料显示，长飞先进半导体法定代表人和董事长是庄丹。庄丹于1970年出生，拥有博士学历，曾担任长飞光纤的财务总监，如今是长飞光纤的执行董事兼总裁。

　　长飞先进半导体现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

　　第三代半导体产业公司颇受资本关注，融资、上市消息频频传出。据芯师爷统计，2023年以来，国内有超40家第三代半导体相关企业获得投资，合计融资金额超过70亿元。

　　赛晶科技控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成1.6亿元A轮融资，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。

　　爱矽科技已于近日完成数亿元战略融资，用于产能扩张，研发投入b体育。韬伯资本消息显示，爱矽科技立足于中高端硅基芯片与碳化硅封测服务，可在短时间内获取封测设备，具有独特的设备获取能力；并在高端硅基芯片半导体、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。

　　芯百特微电子（无锡）有限公司已完成新一轮近亿元融资，融资资金将用于研发投入和设备采购等，并宣布新成立的成都子公司将聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

　　深圳市时代速信科技有限公司宣布完成新一轮数亿元股权融资，主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，以及下一代射频微波芯片新技术研发，是国内领先的二代、三代化合物半导体芯片设计及应用方案供应商。

　　第一财经报道称，国内第三代半导体产业目前处于刚刚起步的早期阶段，下游产业供不应求，因此目前产业正处于融资的窗口期。据第三代半导体联盟的调研，国内碳化硅功率半导体产业目前总体产值还很小，仅约100亿元人民币，但是增速接近50%。

　　在主要应用领域方面，新能源汽车当前占据了第三代半导体65%的下游市场，其它还有光伏、储能、消费类。工业、商业的应用未来几年也可能会大幅扩展。

　　6月28日晚，华虹半导体在港交所公告，国家集成电路产业基金II（以下称大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购总金额不超过30亿元，认购价格将与科创板IPO发行价相同。

　　大基金二期并非首次投资华虹半导体。资料显示，大基金二期持有华虹半导体制造（无锡）有限公司29%股份，为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司，也是华虹半导体此次募投项目华虹制造（无锡）项目的实施主体。

　　此外，大基金持有华虹半导体的另一子公司华虹半导体（无锡）有限公司20.58%股份，为第三大股东，大基金二期也持有该公司8.42%的股份，为第五大股东。

　　今年以来，大基金二期已多次出手：1月，入股华虹无锡12寸二期；3月，向成都士兰增资；4月，以1.6亿增资湖北晶瑞；6月，认购华虹半导体回A战配。

　　据证券时报统计，截至2023年一季度末，A股主要半导体企业中，大基金二期持有中芯国际1.61%的股份，为公司第四大单一股东；还持有今年A股大牛股佰维存储8.57%的股份，为公司第二大股东。在中微公司、通富微电、深南电路、华天科技等A股公司中，大基金（含一期和二期）均位列前5大股东之列。

　　近日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成超30亿元D轮融资，由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投。

　　资料显示，奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。据36氪创投显示，奕斯伟计算成立至今仅四年时间，就已获得5轮融资，已披露融资总额超过75亿元。

　　值得注意的是，奕斯伟计算由京东方创始人王东升担任掌舵。2019年，王东升从京东方功成身退，受邀加盟北京奕斯伟科技，致力于RISC-V计算架构自主研发的奕斯伟计算，也在北京应运而生。

　　今年4月，同样冠以“奕斯伟”招牌的西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）正式启动A股IPO进程，主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。

　　在王东升的带领下，奕斯伟计算四年融资7轮，奕斯伟材料四年融资6轮，估值已双双达到独角兽体量，支撑着王东升的“芯”事业。

　　芯师爷统计显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生39起私募股权投融资事件，较6月49起减少20.41%；7月已披露融资事件的融资总额合计约31.87亿元，较6月124.33亿元减少74.37%。

　　从融资阶段来看半导体，6-7月半导体领域投资集中于成长期企业，其中A轮融资事件数目最多，共有22起；此外，战略投资17起、种子轮3起、天使轮14起、Pre-A轮10起、A+轮3起、B轮8起、B+轮4起、C轮2起、D轮4起b体育、Pre-IPO 1起。

　　从投资事件数量来看，半导体材料和设备领域受到资本更多关注，投融资事件教为活跃。2023年上半年，半导体设备领域一级市场发生超30起融资事件，半导体材料领域发生超35起融资事件。

　　本文整合自企业公开信息、36氪和IT桔子，仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。