您现在所在位置: b体育 > b体育新闻

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

中金公司:半导体行业基b体育本面“筑底”已完成

发布日期:2023-08-01 01:25 浏览次数:

  中金公司601995)指出,2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成半导体,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时,我们看到上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,b体育4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期,半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平,与2019年初水平相近。复苏主线底部走出的判断,关注封测b体育、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善。创新主线上b体育,看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求半导体

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237

020-88888888