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论道世界半导体大会:芯片行业自主、先进制程、AI大模型b体育

发布日期:2023-07-28 11:08 浏览次数:

  近日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会召开,多位业内高管和权威专家围绕芯片行业自主、先进制程和AI大模型发表了各自观点。

  华为公司董事、首席供应官应为民表示,随着多种因素的影响,供应已经成为系统工程半导体,“我们不仅要关心买到面包,还要关心小麦怎么种植。”

  数据显示,近年来中国数字经济持续增长,2022年数字经济占GDP比重为41.5%,b体育与美国的65%相比,发展空间巨大。而与数字经济相关的网络、终端、应用等的不断发展都离不开半导体产业的前进。

  “根深才能叶茂,半导体产业发展迎来良好机遇。急剧恶化的产业环境,原本轻易可得的半导体成为石油一样的战略资源。”应为民认为,当前在半导体行业的中美竞争和博弈,不完全是坏事,相比过去,如今我国半导体在投资、人才等领域得到了快速发展。

  应为民指出,半导体行业高质量发展的三大关键竞争力:极高质量、极高效率、极致创新。要提高我国的行业竞争力,还需要加强基础研究、教育协同培养人才,扎深根技术。

  “‘芯’有多大,舞台就有多大。”应为民呼吁,通过共建开放、创新、健壮的半导体产业链生态,推动芯片半导体这个“系统工程”发展和进步。

  高通全球副总裁孙刚表示,5G技术持续演进,推动混合AI架构,通过在终端侧运行AI推理分担或支持云端处理。5G与AI将如影随形同步发展,两大协同基本要素为未来创新提供巨大想象力。

  数据显示,2020年至2022年,生成式AI相关的投资增长425%,初步预估生成式AI市场规模将达到1万亿美元。

  孙刚指出,云经济难以支持生成式AI规模化拓展,为实现生成式AI的普及,AI处理的中心正在向边缘转移,比如XR、汽车、手机、PC、物联网,生成式AI将影响各类终端上的应用。

  在2023MWC期间,高通进行了全球首个终端侧演示运行于安卓手机的生成式AI。根据高通的演示,将手机设置成“飞行模式”,再通过手机端全栈AI优化,这一模型能够完全在终端侧运行,实现在15秒内完成20步推理,生成饱含细节的图像。如果在云端运行一个超过10亿参数的生成式AI模型,可能需要数百瓦的功耗,而在终端侧运行需要的功耗仅有几毫瓦。

  “目前高通能够支持参数超过10亿的模型在终端上运行,未来几个月内超过100亿参数的模型将有望在终端侧运行。”孙刚说。

  台积电(中国)有限公司总经理罗镇球表示半导体,目前,整个半导体行业的产值大约在5000亿~6000亿美元之间,预估2030年左右,这一数字会趋近1万亿。

  罗镇球预测,随着整个半导体市场发展到1万亿美元产值后,整个市场大概有40%是由高算力产品所贡献的,另外大概有30%由移动计算(手机)贡献的,还有15%的高成长性产业产值,以及10%左右的智能穿戴设备产值。

  罗镇球介绍,围绕这一算力类型分布,台积电在工艺发展上,所投入的力量分配也与之相匹配。

  另据罗镇球介绍b体育,从2016年台积电推出10纳米工艺到现在,台积电的能源效率持续不断提升,到3nm工艺的时候,台积电的能源效率已经成倍提高。

  从2022年第四季度推出量产3nm技术以来,目前台积电正准备推出强效版的3nm先进制程工艺。

  国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军指出,半导体产业的发展离不开投资,目前中国半导体投资有了大基金一期b体育、二期,加起来有3400多亿元,大概可以拉动1万亿人民币的整体规模。这1万亿人民币看起来很多,但实际上也就是1000亿~1500亿美元,依然远远不够。

  魏少军指出,虽然从2015年以后,中国在半导体领域的投资有了明显增长,但是与产业的期望值还有差距。目前,我们国家企业的创新能力仍然不足,企业的平均毛利率不高,产品竞争力也比较弱,虽然依靠全球化建立了自己的半导体产业,但在此前的发展中更多被动地跟随承接国际分工。

  魏少军表示,随着全球化的停滞,“我们在坚持全球化的同时,也要争取自立自强,要主动作为。”

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