蓝箭电子是一家从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品的国家级高新技术企业。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号。在集成电路领域，公司主要产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封装系列涉及 20 多个系列。为了便于投资者了解发行人的基本情况、发展前景和本次发行申购的相关安排，蓝箭电子和主承销商将就本次发行举行网上路演。

　　本次公开发行新股5,000.00万股，占发行后总股本的比例为25.00%，本次公开发行后总股本为20,000.00万股。

　　现 SIP 系统级封装技术和第三代半导体材料封装技术研发与应用；公司深耕半导体封测领域，在封装细分领域核心技术具有较强竞争力b体育，封装工艺和产品拥有多项创造；公司利用丰富的封测技术积累以及敏锐的洞察客户需求的服务能力，开发出具有创意性的锂电保护 IC 产品，目前公司已取得两项共有的上述方案相关集成电路布图设计专有权半导体。

　　电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半

　　导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。

　　此外，公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

　　（三菱电机集团上海空调生产基地）一直以来，空调只是改变冷热环境的产品，而如今，时代却赋予了它对人、地球和环境的新思考。（三菱电机空

　　要下载Telegram，请按照以下步骤进行操作：1 打开您的设备的浏览器（如系统自带浏览器、谷歌浏览器、360浏览器等）。2 在浏览器搜索栏中键

　　近期,企业协同领军企业云砺2023年管培生Orientation活动完美收官。来自各条业务线余位管培力量集结上海总部,与云砺高管团队、外部专

　　7月27日，“用友企业服务大模型YonGPT产品发布会”在北京隆重召开。

　　现在很多人都有抽烟的习惯，认为抽烟可以缓解自己的不良的情绪，让自己更加有精神，但这其实是一个误区，吸烟对人的身体损害巨大。在人数众

　　时代发展，人们对健康的认知也在发展，大健康行业逐渐成为新兴风口，无数企业选择扎根于大健康行业，深耕于大健康行业，而燕教授品牌正是走

　　9 月 18 日 19 日，来自全国各地各行业的院士专家、科技工作者、 企业家等上千名嘉宾齐聚北京 ，参加了第十九届中国科学家 (国际

　　版权所有 本网本网商业快讯取消半导体封测领域高新技术企业，蓝箭电子今日路演

　　蓝箭电子是一家从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品的国家级高新技术企业。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号。在集成电路领域，公司主要产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封装系列涉及 20 多个系列。为了便于投资者了解发行人的基本情况、发展前景和本次发行申购的相关安排，蓝箭电子和主承销商将就本次发行举行网上路演。

　　本次公开发行新股5,000.00万股，占发行后总股本的比例为25.00%，本次公开发行后总股本为20,000.00万股。

　　现 SIP 系统级封装技术和第三代半导体材料封装技术研发与应用；公司深耕半导体封测领域，在封装细分领域核心技术具有较强竞争力，封装工艺和产品拥有多项创造；公司利用丰富的封测技术积累以及敏锐的洞察客户需求的服务能力，开发出具有创意性的锂电保护 IC 产品，目前公司已取得两项共有的上述方案相关集成电路布图设计专有权。

　　电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半

　　导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究 Bumping、MEMS半导体、Fan-out 等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。

　　此外，公司将扩大产品开发、b体育优化产品结构b体育，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。