日前，一则台积电美国工厂推迟投产的消息，暴露出拜登政府“芯片本土化制造”政策的脆弱性。7月25日，美国半导体协会（SIA）发出预警b体育，称美国将没有足够的工程师、计算机科学家和技术人员来支持未来十年的快速扩张，新增职位的空缺率或达到58%。

　　彭博社称，对于致力于通过激励措施来振兴美国半导体制造业的拜登政府来说，这无疑是一记打击。

　　半导体协会发现，在拜登政府的推动下，越来越多美国半导体制造商试图“分一杯羹”：在去年“芯片法案”宣布后，已有50多个新设施项目陆续公布，各公司承诺投资超过2100亿美元。

　　半导体协会在25日发布的报告中指出，到2030年，在美芯片制造商将增加约11.5万个就业岗位，但其中将有6.7万个岗位空缺，空缺率将达到58%；更为严重的是，美国所有行业将缺口140万名计算机科学家、工程师和技术人员。

　　半导体协会表示，没有足够多的美国公民学习科学、工程、数学和技术相关学科。报告显示，在美国高校，超过50%的工程硕士毕业生和60%的工程博士毕业生是来自他国的留学生；要么是出于自愿，要么是因为移民政策限制，大约80%的硕士毕业生和25%的博士毕业生离开了美国。

　　此外，美媒《》日前援引国际会计师事务所德勤的报告指出，b体育未来几年美国半导体行业可能面临约7万至9万名职工的短缺。

　　《》也说，人才短缺的部分原因在于，半导体制造商必须与大型科技公司争夺工程师。而许多在美国获得高级工程学位的学生为外国公民，移民规则使得他们很难获得工作签证。

　　半导体协会首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）警告说:“到2030年，美国半导体产业规模应该从5500亿美元扩大到万亿美元，这需要更多的人才。如果我们不能解决这个问题，整个行业就会举步维。”

　　谈到解决方案时，诺伊弗认为，短期的解决办法必须来自移民改革，从而使更多的相关人才留在美国。除此之外，美国还必须吸引更多的学生进入相关领域学习，而芯片行业必须更好地吸引那些拥有所需技能的人。

　　2020年，台积电承诺在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建厂，目标是到2024年底在美国本土生产高端半导体。此后，台积电更是“加码”，宣布将原计划的120亿美元投资额增加两倍以上，达400亿美元。去年12月，拜登还出席台积电在凤凰城工厂的设备迁入仪式，借此吹嘘政绩。

　　但就在7月20日b体育，台积电宣布，由于缺少熟练的劳动力以及美国当地成本等原因，其在亚利桑那州的第一家美国工厂的投产时间半导体，将从原计划的2024年底推迟至2025年。

　　彭博社此前分析指出，这一投产时间在2024年美国总统大选之后，而亚利桑那州则是明年大选的关键战场州，这一消息对拜登来说不是好兆头，他的竞选连任之路以其经济立法为核心，所推动的许多产业政策也与共和党相左，因此选情可能会受到影响。

　　去年1月，英特尔宣布将在美国俄亥俄州哥伦布市外新建两家芯片工厂，计划投资至少2000亿美元，以扩大英特尔的芯片制造业务。路透社称，建成后，这将成为“全球最大芯片制造基地”。

　　英特尔大学研究合作主管加布里埃拉·克鲁兹·汤普森（Gabriela Cruz Thompson）此前表示，该公司预计在未来5到10年内创造6700个就业岗位，其中大约70%是专业技术人员。但她坦承半导体，该行业多年来一直面临着人员短缺挑战，她担心“可用且有才华的技术工人”的数量能否填补英特尔新增职位。

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