探纸安检门不是一张普通的纸!我是具有防盗功能的安全纸!!! ※警示性防盗安全纸&※隐藏性防盗安全纸技术要求 1、提供警示性防盗安全纸张,通过肉眼在正常光线下,可以看到纸张中所分布的复合磁性纤维。该款防盗安全纸让使用者可以看到纸张中的防盗纤维,起到了明确告知使用者这张纸为防盗安全纸,不能带出保密区域的作用。 2、提供隐藏性防盗安全纸张,通过肉眼在正常光线下,无法看到纸张中所分布的复合磁性纤维,仅有将纸张
真空回流焊之正负压焊接工艺详解 真空回流焊——正负压焊接工艺详解 如今科技发展越来越快,元器件的集成度越来越高,然而人们对元器件功能 的要求却越来越多,比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能,现在集成到一 个芯片中,并且现在一个芯片的封装尺寸不足原有芯片的二分之一、十分之一, 甚至更小……然而问题就来了,集成度高了,外观尺寸缩小了,功能强大了,那 么器件的散热问题;信号处理、信号传输衰减等难题随之而来。有
萨科微slkor总经理宋仕强说,半导体行业是高技术壁垒、重投资和长周期回报的行业,重要的特点是产业链在全世界分布。上游的IP设计公司、EDA软件厂家、硅片材料(含外延片)厂家、流片的晶圆厂,下游的元器件封测工厂、电子产品方案公司、PCBA加工厂,按照各自的分工分布在世界各地,通过各种方式合作。“Slkor”品牌在国内市场占有率不断攀升,在深圳华强北开了两家直营店b体育,又在开始国际化的布局。萨科微slkor的技术来源于韩国,最早就具有
设备名称:表面活化室温键合机;制造商:丰港化学(TOYOKOU) 表面活化室温键合原理与特征:原理Principle源自东京大学须贺教授实验室专注30年研发技术 特征Features、表面活化后超高真空中原位加压室温键合,无需加热半导体、无界面反应层、氧化层、无热应力,材料选择自由度高、高对准精度,高产出,高效率、定向线性离子束源实现表面原子级刻蚀与高效活化。 应用Applications:CSAB室温键合机功能与型号 功能Functions:标准型 (MEMs,SAW, Power dev
从前一些激光治疗仪,是没有被纳入医疗器械范畴的,如今随着越来越规范的法律法规,分类也越来越细致。从前没有证也可以销售,如今,国家药监局已经把这类型产品纳入了医疗器械范围。需要注册然后才能获准生产,上市销售。如需要了解更多相关资讯,可以在评论区留言
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1. 术语名词: Backend Semiconductor Manufacturing,集成电路后端制造,指集成电路制造的后段生产工序,包括芯片的封装与测试生产过程。 Die,晶片,wafer Fab工厂成品wafer上的具备集成电路完整功能的最小单体 EFO,Electronic Flame-Off,电子打火系统,wire bonder中用于形成free air ball EMI,Electro-Magnetic Interference,电磁干扰 ESD,Electro-Static Discharge,静电放电,静电荷在电场的作用下发生的快速的转移。通常ESD发生在两个不同电位的物体相接触的时刻。 EOS,Electrical Ov
12寸IGBT大量2000片,懂的私聊 12寸彩片8000片 12寸抛光片5000片
萨科微SLKOR三极管BC817-40是一款高性能的NPN型晶体管,具备多种优秀的技术指标和特性。它适用于一般的音频频率(AF)应用,并且具有高集电极电流、高电流增益以及低集电极发射极饱和电压等特点。此外,它还是BC807(PNP型)的互补型。下面我们将详细介绍萨科微SLKOR三极管BC817-40的参数和特性,展示其在不同领域中的应用潜力。 1.参数和特性: ·晶体管类型:NPN ·集射极击穿电压(Vceo):45V ·集电极电流(Ic):500mA ·功率(Pd):300mW ·集电极截止电流(Icbo)
二本电气 上海先进半导体ASMC fab设备工程师 工作健康会受到威胁嘛 求大佬解答
参与半导体专题相关调研,即有机会赢取蓝牙音箱半导体、夏日小风扇、三合一数据线等多重好礼!!参与的滴滴
萨科微金航标总经理宋仕强先生说,互联网销售逻辑是,在互联网(互联网平台、APP、围绕智能硬件建的生态等)先圈人(行话叫拉新),再根据这个人的消费特点(用户画像)有针对性开发产品,把这些产品一股脑卖给他们。萨科微Slkor的产品生态化,就把互联网营销的底层逻辑应用在产品开发布局上。萨科微技术团队在新产品立项、技术参数设计、生产和销售策略等方面,注重产品的配套和生态化布局,争取最大可能满足客户的需求,把客单做大
长期服务半导体相关业务,含半导体设计公司、半导体制造、半导体封装,整个产业链。相关经验较为丰富。 提供出口代理,辅助企业发展开拓海外市场,但必须是正规工厂企业。
填补国内技术空白,提升中国高端半导体材料自主可控的供应能力。 以创新为驱动的产品和技术服务方案,助力客户提升整体竞争力。 带动、引领、提高国内电子和精细化工供应链b体育。 推动提升中国高端微电子材料供应能力及全球范围内的知名度。 立足中国,服务全球,为投资者及战略合作伙伴带来高效的回报。
各位大佬,小弟才搞这个fc机器,更原来的差别比较大,为什么重复报错检查吸嘴,清理吸嘴
新设备:覆膜装置;制造商:日本制造商 覆膜装置是使用UV树脂之类的粘合剂将晶片彼此接合的装置。为了在真空中贴合,可以用无孔的方法贴合涂有粘接的基板和树脂基板。 开发用贴合装置的特征:贴合装置是使用UV树脂之类的粘接剂将晶片彼此接合的装置。为了在真空中贴合,可以用无孔的方法贴合涂有粘接的基板和树脂基板。 量产用贴合装置简介:盒装to盒装量产装置。配备了定向、对准、贴合后的面积检查、角度偏差检查。
硅片精抛液系列新产品用于硅片(prime silicon wafers)精抛,是决定硅片最终良率最为关键的材料之一。具有高稀释倍数、高平整度、极低污染物残留、零划伤、低粗糙度和低抛光雾等特点。
在现有产品布局基础上,安集科技还需通过进一步丰富产品结构和加大市场拓展力度两方面加强自身核心竞争力,保持在市场上的领先地位。产品结构方面,将继续保持对新产品和新技术的研发投入,进入集成电路技术世界领先行列;在市场拓展方面,还将持续大力支持国内新建集成电路晶圆厂的技术和量产的需求,以保障现有业务规模,并将进一步开拓国际市场以成为化学机械抛光液和光刻胶去除剂的全球主要供应商,在稳定现有市场份额的基础上
安集科技委托运营所在地环卫主管部门定期清运和处理生产经营活动中产生的无害废弃物如生活垃圾、餐厨垃圾,并将厂内可循环废弃物交由专业回收单位进行回收再利用。 此外,为减少纸质等资源的使用和浪费,安集科技大力倡导绿色办公,将环保、绿色、低碳理念贯彻落实到公司办公运营中,提升公司运营可持续表现。
本人从事硅电子元器件3年。 工作内容为后处理工艺工程师(负责制定12寸/8寸硅环,硅电极。石英环,石英窗) 附件简历一份 ,有需要的老板可以联系我
新设备:SOI晶圆 ;制造商:日本制造商 简介:SEIREN KST的SOI晶圆、SOI(Silicon on Insulator)晶圆是于氧化膜上 成形矽单结晶层为构造的晶圆。于高速LSI、低耗电LSI、Power Device、 MEMS等领域被广泛的使用。本公司除了一般的SOI以外也可提供Cavity SOI晶圆、 Thick-BOX SOI晶圆等特殊晶圆。Cavity SOI晶圆对MEMS Device制造的工时与良率等有非常大的帮助,可大幅减少成本。并且Thick-BOX SOI晶圆经本公司独有的超厚膜热氧化膜加工技术,可让SOI晶圆拥有前所未有的Box层厚度
Maker Model size process KE /DD-1223V / 300mm H2 ANNEAL KE /DD-1223VN / 300mm BIO KE/ DJ-1236V-DF / 300mm BIO KE /DJ-1206V-DF/ 300mm HTO KE /DJ-1223VN / 300mm HTO KE/ DJ-1206V / 300mm HTO KE /DJ-1206VN / 300mm HTO KE/ DJ-1206VN-DF/ 300mm ALD (SiCN) KE/ DJ-1206VN-DF / 300mm ALD (SiCN) KE /DJ-1206VN-DF/ 300mm ALD (SiRN) KE/ DJ-1206VN-DF/ 300mm Si3N4 KE /DJ-1223VN/ 300mm Si3N4 KE/ DJ-1223VN/ 300mm Si3N4 KE /DJ-1260VN-DF/ 300mm Si3N4 KE /DJ-1223VN / 300mm Si3N4 KE/ DJ-1223V / 300mm Si3N4 (THICK) KE /DJ-1206VN-DM/ 300mm HQ-SiO2 (ALD) KE/ DJ-1206VN/ 300mm Zro/Al2O3 KE /DJ-1236VN / 300mm D-POLY KE/ D
近期上海的展会很多,比如6月28至30日的半导体展,很大的一次展会,人流超级多! 有兴趣的朋友来聊聊呀
成立至今19年来,安集科技始终以客户至上。结合新形势下的可持续发展经营理念,将安集人的“挚诚之心”融入服务理念,与客户携手共创“价值”打造《4R服务体系》。
安集科技拥有上海金桥、宁波北仑等多个生产基地。坚持“使命必达”的工作态度和服务宗旨,保持常态化高效管理,克服了疫情反复带来的影响,使得公司持续经营生产运营活动的健康有序。宁波安集是安集科技在宁波建立的全资子公司,总占地面积50亩。涵盖中试、生产、质量检测、仓储等功能,是安集科技发展的重要支撑。
自成立以来,安集科技建立了严格执行的安全与健康管理体系,将安全标准提高到战略高度,纳入到工作中的方方面面。筑牢安全底线,将ESH理念贯穿企业的生产和运营,努力推动公司与半导体材料行业的可持续发展。
创新,b体育是硬核科技之根。2018-2021年安集科技的研发投入占营收比重分别为: 21.64%20.16%、21.05%、22.3%,2022年研发费用继续高效投入。随着近期安集科技金桥研发中心新址启用,研发中心与生产基地合二为一,空间扩大、硬件设备迭代升级、研发生产运营更强协同将为安集科技的长效技术发展提供有力保障。
安集科技秉承人与自然和谐共生的绿色环保理念,积极响应世界环境日和国家排减政策号召。合理利用清洁能源,持续倡导低碳化办公理念,积极开展绿色环保活动,不断促进生态可持续发展。
化学机械抛光是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,化学机械抛光液是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。根据抛光对象不同,安集科技化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新材料新工艺的抛光液等产品。目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液,可以满足国内芯片制造商的需求,并已在海外市场实现突破;其他系列化学机械抛光
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