我国国内半导体分立器件行业的整体发展水平尚处于初级阶段,产能也主要集中于低端产品领域，在以功率器件为代表的高技术、高附加值、市场份额更大的中高端领域,国外半导体企业如威世半导体、日本新电元等知名企业凭借显著的竞争优势，占据着国内分立器件的大量市场，

　　华微电子：龙头，功率半导体器件及芯片，功率晶体管占分立器件54%市场份额。

　　苏州固得： 半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试。MEMS传感器设计和封装龙头。

　　捷捷微电： 晶闸管器件和芯片、防护类器件、防护类芯片、二极管器件、二极管芯片。

　　士兰微： 集成电路、分立器件产品、发光二极管产品。分立器件产品 49.24%。

　　在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。

　　上海新阳： 半导体专用化学材料及配套设备。半导体行业 46.19%。全球领先的12寸大硅片制造商半导体。

　　有研新材： 下属有研光电半导体材料和红外光学材料，拥有国内最大规模的红外锗单晶生产线、靶材

　　江丰电子： 超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材。钽靶、铝靶、钛靶、LCD 用碳纤维支撑。

　　隆华科技： 靶材及超高温特种功能材料 11.54%。国内ITO靶材龙头，ITO靶材在显示屏领域是不可替代。

　　有研新材： 旗下有研亿金高纯金属溅射靶材。公司靶材涵盖微光电子用全系列材料产品。

　　晶瑞股份：超净高纯试剂、光刻胶。电子级双氧水达到全球第一梯队的技术品质。

　　光华科技： PCB化学品、锂电池材料、化学试剂、配套贸易、材料销售。收入占比较低。

　　巨化股份： 子公司凯圣公司是国内首家实现电子级氢氟酸工业化生产的企业。收入占比较低。

　　南大光电： 光电新材料MO源。三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝、特气类。

　　鼎龙股份： 光电新材料、功能性新材料、集成电路芯片设计与制程工艺材料。CMP抛光垫 0.24%。

　　强力新材： PCB光刻胶光引发剂、PCB光刻胶树脂、LCD光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂。

　　博敏电子： 高精密印制电路板，多层（含HDI）和单/双面印制电路板。印制电路板 89.82%。

　　自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。

　　北方华创：半导体设备龙头。封测领域的PVD机台、晶圆制造的刻蚀机国际领先，中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。

　　晶盛机电： 国内晶体硅生长设备龙头。营收占比81.15%。国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的技术。

　　长川科技： 国内集成电路测试设备领先者。测试机 42.36%、分选机 57.64%龙头。

　　大港股份：集成电路测试服务和射频测试设备。集成电路测试及设备销售 13.05%。

　　文一科技：半导体封装模具、冲压件、塑封压机。半导体封装模具及设备行业 42.71%。

　　大族激光：拥有电镀和清洗设备； 激光及自动化配套设备、PCB及自动化配套设备。关联度中。

　　光力科技： 半导体封测装备类产品 18.07%。LPB 为子公司。集成电路半导体精密制造设备。LPB 在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位。

　　细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力。

　　华灿光电： 高亮度LED芯片。LED蓝光芯片、LED绿光芯片、LED衬底片、MEMS传感器。

　　乾照光电： 高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片。

　　富满电子： 电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片。

　　国星光电： LED封装及组件产品 91.96%，应用类产品及其它 4.20%，外延及芯片产品 3.85%。

　　必创科技： 为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）。

　　耐威科技： MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，收入占比56.04%。MEMS代工全球龙头。

　　兆易创新：存储芯片和单片机龙头。低端领域，全球前十。SPI NOR FLASH闪存芯片全球最大，微控制器。与合肥长鑫合作DRAM生产。

　　紫光国微：国内最大的芯片企业，智能卡芯片、存储芯片、特种行业集成电路、FPGA。可能整合长江存储。

　　全志科技： 智能终端应用处理器芯片61.46%、智能电源管理芯片 17.69%、存储芯片 10.81%。

　　朗科科技： 闪存控制芯片。闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案。

　　国科微： 固态存储系列 67.15%、大规模集成电路 13.57%、智能视频监控 11.22%。

　　国民技术：安全芯片类产品 59.88%和通讯芯片类产品。负极材料 34.98%。安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片。

　　另外深科技： 集成电路零件封装和测试服务制造商，国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业。

　　同有科技： 子公司鸿秦科技是国内较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研发，生产与销售。

　　富瀚微：安防视频监控，数字信息处理芯片：视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片。

　　大唐电信：子公司联芯科技（LC1860芯片—中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（金融IC卡芯片）。

　　万盛股份： 子公司 硅谷数模，高性能数模混合芯片。目前无半导体行业收入。

　　航锦科技：子公司 威科电子和长沙韶光，军用集成电路和厚膜集成电路，长沙韶光高性能图形处理芯片SG6931列入国产某型号军用加固计算机元器件清单，预计明年实现产品量产推广。目前无半导体行业收入。

　　中国海防： 子公司中电智能卡公司承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。业务收入占比极低。

　　韦尔股份： 子公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，CMOS图像传感器。主营半导体产品分销。

　　中兴通信： 旗下的中兴微电子，近年来保持高速增长势头，是中国位居前三的芯片企业。

　　亨通光电： 公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

　　闻泰科技：子公司安世半导体，分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，半导体标准器件供应商。

　　中化岩土： 参股的掣速科技（Chelsio）为企业用户群、数据中心b体育、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。

　　中海达： 子公司比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代。

　　精准信息： 子公司富华宇祺定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等，目前正在研究开发之中。

　　飞天诚信：子公司 宏思电子随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片。

　　安诺其： 子公司苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.。

　　恒实科技： 子公司前景无忧，宽带载波芯片，产品包括通信单元芯片(单相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已。

　　华铭智能：子公司 聚利中宇主营业务为微波、毫米波和太赫兹半导体集成电路芯片、模块的研发。

　　北斗星通： 公司在互动平台表示，目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。主要应用的市场为车载导航/无人机/军工。

　　东土科技： 网络交换芯片是目前国内唯一从芯片设计、流片制造、封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片、被军委装备发展部评为最高自主可控等级。

　　大华股份： 相关芯片主要用于摄像机及存储产品。2017年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片产品。

　　卫士通： 公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制。

　　光迅科技：公司称关键核心技术取得重大突破。多款芯片产品通过性能验证和进入量产准备。

　　高新兴： 公司推出了内置北斗+GPS卫星定位芯片的NB-IoT模组及智能模组等新款无线通信产品。

　　上海瀚迅： 公司产品覆盖军用宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局。

　　雷科防务： 已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

　　三川智慧： 普通表、节水表、智能表。公司与中科龙芯合作共同开发国产芯片。

　　华力创通： 公司先后成功研发了北斗BP2007、北斗HBP2012军用基带芯片和天通民用HTD1001、军用HTD2001通导一体化基带芯片。

　　移为通信： 直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。

　　民德电子： 已拥有针对激光扫描技术的自研芯片，针对面阵影像扫描技术的数字芯片正处于研发中。

　　华工科技： 激光为主。光电器件系列产品 41.47%。10G光芯片已量产，25G光芯片预计今年量产。

　　诚迈科技： 软件技术人员劳务输出；移动智能终端领域芯片。提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。

　　景嘉微： 图形显控领域产品、小型专业化雷达。GPU、MCU。唯一军工GPU。

　　汇顶科技：屏下指纹识别芯片龙头、指纹识别芯片、触控芯片、固定电话芯片。是安卓手机的两大指纹供应商之一。

　　士兰微：设计制造封装测试一体化，集成电路、分立器件产品、发光二极管产品。全球市占率第七。传感器芯片龙头半导体。

　　北京君正： 微处理器芯片、智能视频芯片。收购的京矽成半导体高性能集成电路存储器。

　　东软载波 :SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、基于ARM内核的低功耗32位芯片。

　　中颖电子： 工控单芯片、锂电池管理芯片、新一代显示屏的驱动芯片。国产家电MCU主控芯片的领军企业。国内 唯一AMOLED屏芯片供应商。

　　鼎信通讯： 宽带载波芯片。载波模块(含芯片)，采集终端设备 27.01%

　　拓日新能： 晶体硅太阳能电池芯片及组件 38.44%，电费收入 31.62%，光伏太阳能玻璃 15.56%。

　　大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，最先能实现自主可控的领域。

　　深科技： 集成电路零件封装和测试服务制造商，国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业。

　　三环集团： 半导体部件 15.48%，电子元件及材料 36.39%，通信部件 36.15%

　　洁美科技：为片式电子元器件配套生产电子薄型载带、上下胶带、转移胶带(离型膜)等产品的企业。

　　联创电子： 研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。集成电路产品 23.55%。

　　韦尔股份：被动件、结构器件、分立器件和 IC等半导体产品分销，半导体分立器件和电源管理 IC。

　　润欣科技： 通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。

　　东山精密： 2018年3月27日，东方精密发布公告，拟与多方拟合作成立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金，基金总规模约为40亿元人民币。

　　京东方A：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。

　　万业企业： 以自有资金 10 亿元人民币认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金20%的份额，该基金第一大出资人为“国家大基金”。

　　耐威科技： MEMS（传感器）工艺开发及晶圆制造，收入占比56.04%。晶圆制造。

　　皖通科技： 公微波混合集成电路设计技术、微组装技术、雷达探测与跟踪技术等在机载、舰载、弹载等武器平台上的应用，产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。系统集成 68.79%。

　　机器人： 自动化装配与检测生产线%，物流与仓储自动化成套装备 31.39%，工业机器人 30.26%

　　新莱应材： 高纯不锈钢为母材之高洁净应用材料。公司在业内架构NanoPure品牌，填补了国内超高洁净产品的空白。在真空半导体领域，公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证b体育，同时对更多产品进行研发，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。目前半导体收入占比较低。b体育