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半导体估值见底2023年中有望迎来新一轮扩b体育张周期

发布日期:2023-07-23 01:26 浏览次数:

  近期,半导体相关概念热度上升。进入2023年,半导体弱需求周期何时终结?基本面拐点何时到来?半导体板块整体估值水平如何、股价性价比孰高孰低?哪些细分赛道可能存在机会?

  从历史数据看,一个完整的半导体景气周期约持续4-5年左右,其中伴随着3年的高景气周期和1-2年的低景气周期。在高景气周期初期,需求端快速拉升、销售额持续增长,出现晶圆产量供不应求的情况。此后,随着产能持续提升,销售额见顶、增速回落,市场逐渐转向供需平衡。而在高景气度周期末期,往往出现销售数据回落,供大于求的情况,届时各大半导体厂商开始收紧资本开支,行业逐渐进入低景气周期。

  自2019年末开启的半导体高景气周期已终结,2022年下半年逐渐转向低景气周期。预计随着产能的逐渐补充、叠加需求走弱,2023上半年行业销售数据将进一步下跌。参考历史走势,预计本轮低景气周期将持续到2023年下半年。

  半导体产业在电子行业中所处的重要地位、较高的技术壁垒、业绩具有较高成长性,故市场通常给予半导体行业较高估值水平。如下图所示,历史上半导体各大指数,在所有时间点市盈率(PE)水平均高于A股平均PE,大部分时间也高于电子行业PE。

  另一方面,由于半导体行业业绩周期性波动较强,且受到市场关注度高,其PE波动水平也较传统行业更高,PE波动区间下至30倍、上达180倍。

  2022年4月以来,半导体板块各指数估值在历史底部震荡,目前各指数PE均在40倍左右,处于3年期10%分位附近,预计2023上半年,整体估值仍在底部震荡,2023年中则有望出现估值扩张。

  成熟工艺方面,由于下游新能源车、充电桩、光伏、风电等产业的蓬勃发展,极大拉动了以功率器件为代表的相关半导体产品的需求。车规级芯片对于性能、可靠性、安全性、使用寿命等指标要求极高,新入场车规芯片厂商量产、验证周期长,短期内无法进入供应链。目前模拟、驱动等芯片供给充足,但车规级IGBT、MCU等产品仍然紧缺。

  由于部分消费电子芯片产能向汽车端转换,汽车芯片供应链压力有所缓解,芯片价格有所回落但幅度较小。汽车芯片从整体性短缺转向结构性短缺。需求方面,以新能源车为例。2022年11月国内新能源车产销量分别同比增长68.0%、74.8%,单月产量渗透率首次升至30%以上。

  受疫情、通胀、加息、地缘冲突、行业需求周期性下行等因素影响,预计2023年全球半导体资本支出下滑。全球半导体各龙头厂商均下调了资本支出规划,台积电2022 年两度下修资本支出,从年初的400亿美元下修至360亿美元。存储器龙头SK海力士(全球DRAM第二、NAND第三)2022年三季度利润下滑60%,计划将2023年资本支出削减70-80%。美光(全球第三大DRAM厂)2023年资本支出规划为80亿美元,同比减少30%。

  受益国产替代的持续推进,以中芯国际、华虹半导体为代表的国内晶圆代工厂持续扩产,中芯国际计划在未来5-7年内在5家子公司的新产线英寸晶圆当量月产能,并将其2022年资本支出从50亿美元上调至66亿美元;11月华虹半导体科创板IPO获得上交所受理,拟募资180亿元,其中近70%募投资金用于12英寸生产线扩产。b体育由于晶圆厂持续逆周期扩产,产线建设周期往往长达数年,因此国内相关半导体设备、材料厂商有望长期受益。

  展望2023上半年,我们认为未来半导体板块各环节、各企业、各产品将加速分化。从下游看,消费电子需求预计持续走弱;新能源车、充电桩、光伏等板块需求较强,相关电动化、智能化需求有望持续发力。从产业链来看,晶圆厂产能利用率回落、价格下滑,但成本仍然处于历史高位,IC设计厂商则预计马太效应加剧。另一方面b体育,随着国产替代持续推进,国内晶圆厂逆周期扩产,国内相关半导体设备、材料厂商有望长期受益。

  而参考历史上多轮半导体景气周期,下行周期通常持续1-1.5年,我们预计本轮下行周期将在2023下半年进入尾声,半导体销售额有望在2023下半年见底反弹。

  目前,半导体板块各指数估值均处于3年期10%分位附近,2022年中以来持续在底部震荡,整体估值水平较低。预计2023年中,随着下行周期走入尾声,板块有望反弹、估值水平预计有望持续扩张。半导体板块与全市场相关性较强,且受宏观经济影响较大,也应关注相关因素的影响。

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