华为失去芯片后，明年的出货量必然会下降，三星、苹果以及国内各手机厂商也一定不会放弃这个千载难逢的好机会，去争取这一份空出来的市场。...

　　赵海军认为，摩尔定律是非常残酷的，一个新产品无论是存储器还是CPU，每年价格都在下跌30%，只有不断创新才能给客户创造价值。如果晚三年技术拿到的产品价格只是当初第一人的70%，如果厂...

　　华为自从被美国商务部列入实体名单，特别是限制芯片供应，需要获得许可后，发展进入了一段困难期。最新消息，美国AMD公司高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod透露，...

　　两家公司之前卓有成效的合作现已扩展到 5 纳米技术之外，旨在为 Marvell 的客户规划可靠和长期的路线

　　美国计划提供总价值250亿美元 招揽海内外芯片企业赴美生产美国国会提出，打算提供总价值250亿美元（折合约1705亿元人民币）的资金，以大力发展该国的芯片制造业，鼓励更多海内外企业将生产线迁到美国。 按照美国国会的规划，将挪出1705亿元资金的...

　　AMD回应7nm供应良好，或成台积电7nm工艺最大客户索尼今天正式公布了PS5数字版及蓝光版的价格，新一代主机之战正式打响，后续就是要看微软、索尼两家的出货量了。 这一代的两大主机PS5、XSX依然选择了AMD的CPU、GPU架构，基本上都是7nm Zen...

　　2020中国（深圳）集成电路峰会将于10月底召开本届IC峰会以“新时期，芯生态”为主题，以新时期创新共赢b体育b体育、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。...

　　高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产，公差低于20微米肖特FLEXINITY®玻璃晶圆开创性的结构具有无可匹敌的精度，这对在高技术应用中的精确定位和结构对齐至关重要。低于20微米（± 10微米）的紧密公差确保组件之间的完美对齐并实现高精度系统。...

　　“新一轮产业升级，全球进入第三代半导体时代“碳化硅，作为发展的最成熟的第三代半导体材料，其宽禁带，b体育高临界击穿电场等优势，是制造高压高温功率半导体器件的优质半导体材料。...

　　科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅 （SiC） 制造工厂。这一全新的、采用领先前沿技术的功率和射频制造工厂将满足车规级标准和200mm工艺。...

　　ITECH功率半导体测试解决方案亮相2020世界半导体大会虽然遭受疫情的影响，全球经济大环境不容乐观，但中国半导体市场在今年仍呈现了增长的趋势。...

　　3nm工艺2022年量产，效能提升15%！台积电未来继续引领2nm制程工艺风潮

　　扬杰科技首次亮相2020（第二届）世界半导体大会扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）首次亮2020（第二届）半导体大会。...

　　中国半导体市场规模占全球份额超50%！新基建加速中国IC产业创新半导体，抓住产业革

　　寓教于乐，兆易集成电路科技馆首届夏令营活动圆满举行2020年8月16日，兆易集成电路科技馆迎来了首届科普夏令营活动。这是兆易集成电路科技馆在疫情好转后举办的第一个正式科普活动，这次活动重新给科技馆带来了活力，也给参加活动的小朋友...

　　二十六位嘉宾的精彩分享 首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满闭幕新基建“芯”发展、制造封测半导体、投融资路演三个专场论坛同时开展，二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoT、SIP及MENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了...

　　英伟达将花费400亿英镑完成对ARM收购 边缘AI芯片需求将在2025年超过云端AI芯片需

　　2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

　　SuperFin晶体管技术加持，新一代英特尔10nm工艺和六大技术战略亮相

　　英特尔在2020年架构日上揭秘Willow Cove微架构及全新晶体管技术在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...