外资即将进入圣诞假期,摩根士丹利证券趁岁末年终之际先揭露2023年台湾半导体投资优先顺序,不意外以台积电为首选,与世芯-KY、联电并列半导体优先买进三强,并定调明年上半年产业着陆或许会「重一点(Harder)」,但随之而来的就是下半年的重新起飞。
摩根士丹利针对研究范围中主要半导体股,提出投资优先排序,最看好的前三名分别是台积电、世芯-KY、联电,全部给予「优于大盘」投资评等,但同时提出五档最不看好的半导体个股,依最「不」看好顺序为:联咏、稳懋、矽力-KY、力积电、瑞昱,投资评等都是Bsport体育「劣于大盘」。
半导体产业明年上半年触底,目前成为外资圈看产业景气的基本论调。摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿认为,终端需求的复苏速度较预期稍慢一些,像是高阶智能机、资料中心情况均进一步弱化,预期产能利用率将在明年第二季触底,降到70%~80%,接着下半年将回升到90%,随产能利用率回温,相关企业获利年增率也会在第三季转折向上。
大摩说明,半导体产业第三季得以复苏,主要理由包括:一、全球经济重启。大陆新冠疫情轻零政策何时完全终结,只是时间问题,因大陆智能机需求与全球半导体市况关联不小,一旦大陆重新开放,对半导体是好事一桩。二、产品与物流价格变得愈来愈便宜。随芯片单位售价与毛利率下滑,消费性电子产品明年价格也将更便宜,像是5G智能手机价格不到人民币千元。三、晶圆厂产能扩张速度正Bsport体育在减缓。二线晶圆代工厂如力积电、世界7月时已经开始砍资本支出,台积电第四季生产也减缓,预期半导体库存天数将自明年首季起回落。
整体而言,摩根士丹利看好部分半导体指标股,锁定持续性定价能力、新科技趋势、大陆重新开放带动半导体采购,以及大陆半导体在地化趋势等主轴,作为2023年的产业投资方向。
相对地,大摩也向旗下客户强调,部分半导体股依然是「掉下来的刀子」,千万不要尝试接刀,因为现在很难衡量面板驱动IC(DDI)、影像感测器、射频(RF)半导体、电源管理IC(PMIC)与利基型记忆体的毛利下滑空间,尤其经过11月股价全面反弹后,部分族群评价偏贵,宜避开大摩给予「劣于大盘」投资评等之标的。
台积电本月来股东总人数由低档143.37万人止跌回稳,近二周增1.51万人,其中,不到1张的股东大增7,261人,1~5张股东增6,864人,主要与小股东积极参与15日除息2.75元,带动买盘回补有关。
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