受半导体行业周期“磨底”、消费电子市场需求恢复缓慢等影响，今年A股半导体行业上市公司半年度业绩预告显示，归母净利润普遍同比下滑，IC设计、封测等环节成为“重灾区”， 。环比来看，部分头部企业第二季度业绩已经企稳复苏，盈利环比增长，人工智能、汽车电子、电网等板块贡献业绩，有公司表示下半年将企稳增长。

　　据Choice金融终端统计，目前超过30家半导体上市公司披露业绩预告，其中，通富微电、汇顶科技、士兰微、上海贝岭、中晶科技、大为股份等公司业绩预计首亏，博通集成预亏增加，韦尔股份、瑞芯微、华天科技等公司最大降幅超过90%。相比之下，北方华创、中微公司等头部企业翻倍增长。

　　由于终端消费电子市场低迷，芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降，但随着去库存推进，部分企业业绩触底企稳，并在二季度环比增长。

　　作为AIot（人工智能与物联网）芯片龙头，瑞芯微预计今年上半年实现营业收入约8.58亿元，同比减少约31%，归母净利润2000万元到3000万元，同比减少93%到89%。环比来看，第二季度公司营收增长约六成，归母净利润环比实现扭亏。公司表示，上半年同行业公司库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，以及公司增加AIoT方面研发投入，导致毛利率同比下降。

　　“由于2021年缺货的影响延续，2022年上半年业绩基数较高，2022年下半年基数较低。公司对下半年业绩增长有信心。”瑞芯微方面指出，公司今年面临AIoT重大机遇，仍保持高额研发投入，上半年研发费用约2.6亿元，较去年增长。

　　Nor Flash存储龙头兆易创新预计上半年实现归母净利润约3.4亿元，同比下降超过七成，但环比第一季度增长近三成。

　　指纹识别芯片龙头汇顶科技也受消费电子市场需求不振影响，上半年预计营业收入20.2亿元左右，比上年同期增长10.5%左右，归母净利润亏损约1.37亿元。不过，公司业绩环比改善，第二季度公司净利润184万元左右，实现正增长。

　　汇顶科技介绍，报告期内公司加快去库存的进度，存货资产减值损失的趋势已得到明显改善。公司预计今年上半存货账面余额减少7.5亿元左右，另外，公司存货资产减值损失1.75亿元左右，预计下半年度不存在大额计提存货跌价准备。此外，由于第二季度决定终止 TWS 项目的研发，相应开发支出计提减值准备导致资产减值损失2.25亿元左右。

　　从事无线芯片设计的博通集成预计，受终端客户需求尚未回温影响，2023年半年实现归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元；相比一季度，第二季度公司亏损有所缓解半导体。

　　射频前端龙头卓胜微高度依赖手机市场，由于市场需求疲软，以及市场竞争格局变化，公司预计上半年营业收入16.65亿元，较去年同期下降25.48%，上半年归母净利润3.38亿元～3.76亿元，同比下降55.06%～50.01%。公司第二季度业绩环比增长。

　　不过，芯片设计龙头、CMOS图像传感器芯片龙头韦尔股份二季度尚未完全好转b体育。据预计，今年上半年度实现归母净利润1.29亿元到1.93亿元，同比减少91.51%到94.34%；扣非后净亏损5250万元到8250万元，同比减少103.62%到105.68%。IDM企业士兰微也受下游普通消费电子市场景气度影响，预计上半年扣非净利润15614万元左右，同比下降约七成。

　　作为物联网通信技术芯片设计企业，力合微预计，上半年实现营业收入2.53亿元，同比增长13.39%，归母净利润为5000万元至5300万元，同比增长57.52%至66.97%，扣非后净利润同比增长132.71%至148.57%。报告期内，电网市场持续增长b体育，公司订单充足，对比上年同期在手订单增长50%以上，同时智慧光伏、智能家居等芯片项目也有序推进，增厚公司业绩。近期在接受机构调研时，力合微高管介绍半导体，智能电网是一个优质的市场，市场空间较大。

　　相比其他半导体产业链环节，封装测试对市场变动比较敏感，本轮周期开始时，业绩最先出现下调。最新业绩预告显示，第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长，并且上市公司积极布局Chiplet等先进封装，高性能计算、汽车电子等业务已经驱动营收增长。

　　通富微电上半年实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右，归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元，其中，当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元，剔除该因素，上半年公司净利润为正。通富微电介绍，全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。作为应对，公司调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet（芯粒）市场化应用,实现了规模性量产。

　　长电科技作为A股半导体封装测试龙头，第二季度业绩也环比大幅增长。业绩预告显示，今年上半年公司实现归母净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。公司一季度实现归母净利润约1.1亿元，第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元，环比一季度增长约两倍以上，公司不断投入汽车电子、工业电子及高性能计算等领域，为新一轮应用需求增长做好准备。此前，长电科技介绍，面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。

　　华天科技也预计上半年业绩下降，实现盈利5000万元~7000万元，比上年同期下降90.27%－86.38%。不过，第一季度公司亏损约1亿元，第二季度预计实现扭亏为盈。

　　晶方科技预计，上半年实现净利润7000万元~8000万元，同比下降58.11%~63.35%；扣非后，公司净利润同比下降57.57%~62.22%。对比一季度盈利2857万元，公司二季度盈利环比或翻倍。

　　受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，晶方科技持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升。同时，晶方科技持续推进国际先进技术与项目的协同整合，所投资的VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，通过与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。

　　虽然整体半导体板块尚未走出低谷，但国产替代需求推动下，设备环节企业保持逆周期高速增长，龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长。国家统计局最新披露，围绕着克服“卡脖子”工程，今年上半年半导体相关行业制造业增长较快，半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%。

　　作为A股半导体设备龙头，北方华创受益于公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，今年上半年实现营业收入78.2亿元~89.5亿元，同比增长43.65%~64.41%，归母净利润16.7亿元~19.3亿元，比上年同期增长121.30%~155.76%。相比之下，去年上半年公司归母净利润7.55亿元，同比增长1.43倍，延续高速增长。

　　在2022年度业绩说明会上，北方华创高管介绍公司刻蚀、薄膜沉积、炉管及清洗设备均批量供应市场，工艺覆盖度和市占率持续提升；未来北方华创将围绕半导体基础产品领域持续加大研发投入，不断提升以客户需求为导向的创新能力。

　　A股半导体刻蚀设备龙头中微公司业绩也将大幅增长，公司预计2023年半年度营业收入约25.27亿元，同比增长约28.13%，实现归母净利润为9.8亿元到10.3亿元，同比增加109.49%到120.18%。另外，公司预计扣非后净利润为5亿元到5.4亿元，同比增加13.45%到22.53%。不过，第二季度扣非净利润环比微增。

　　据介绍，中微公司的刻蚀设备持续获得更多国内外客户的认可，关键客户市场占有率不断提高，营业收入及毛利增长。公司的MOCVD设备在新一代Mini-LED 生产线上继续保持绝对领先的地位；另外，公司在上半年出售了部分所持拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元（非经常性收益）。

　　万业企业陆续收购凯世通、Compart Systems,成立嘉芯半导体，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。公司预计上半年实现归母净利润为1.18亿元左右，同比上升316%左右，累计新增b体育集成电路设备订单超2.4亿元，设备制造业务收入较上年同期增加约18%。据公司高管在6月业绩说明会上介绍，凯世通自主研发的低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，均已相继通过主流12英寸集成电路芯片制造工厂的验证验收。

　　在半导体材料产业链中，半导体硅片企业业绩同比下降。立昂微预计2023年半年度实现归母净利润1.65亿元至1.85亿元，同比减少67.21%至63.24%，其中，自去年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调，硅片业务同比去年下降约18.5%，半导体功率器件芯片业务同比下降约10%，但第二季度营收均环比实现增长，化合物半导体芯片业务同比增长约四成，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长。（记者 阮润生）