行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒。全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，美国、日本、荷兰等企业处于市场垄断地位。2020年全球半导体设备行业头部五家企业有：应用材料（AMAT）、阿斯麦尔（ASML）、泛林半导体（LAM）、东京电子（TEL）和科磊半导体（KLA）。2020年行业CR5占比达到65%以上，全球半导体设备竞争格局呈现高度集中状态。

　　2020年全球前五大半导体硅片厂商分 别为日本信越化学、日本盛高（SUMCO）、中国台湾地区的环球晶圆、德国SiltronicAG以及韩国的SKSiltron。其中，日本的信越化学和SUMCO合计份额约市场总量的一半，前五大厂商一共占据全球半导体硅片市场超过85%的份额，虽较2019年市场占比总和有所下降，但头部企业集中度依然较高，行业整体呈现寡头垄断格局。

　　全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦（ASML）、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头。2020年各公司年报数据统计，ASML、尼康、佳能的光刻机销量分别为258台、33台、122台，占比分别为62%、8%、30%；销售额分别约为780亿元、120亿元、88亿元，销售额占比分别为79%、12%、9%。ASML销售额占比高于销量占比的原因，主要是ASML在高端光刻机领域具有绝对领先优势，尤其在EUV光刻机领域，更是全球独家供应商。

　　全球集成电路制造刻蚀设备市场基本由干法刻蚀设备构成，而干法刻蚀设备市场主要由国际巨头主导。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，预计短期内较难被其他竞争对手超越。据行行查数据显示，2020年前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域90%的市场份额，市场格局高度集中，寡头垄断现状较难打破。

　　在政策和资金的双轮推动下，国内设备厂商已成功进入大多数集成电路制造设备细分领域，集成电路制造设备国产化潜力巨大。当前刻蚀设备国产化率在20%左右，主要国内厂家有中微公司、北方华创与屹唐半导体等。

　　2020年全球等离子体CVD设备市场空间达47亿美元，远超其他类别的沉积设备。应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）的此类设备市占率分别为49% 和34% ，设备种类齐全，在薄膜材料和淀积指标上处在领先地位。ALD设备已成为薄膜沉积工艺的主流技术，各大主流设备厂商均有布局。2020年全球ALD设备市场空间近18亿美元，在沉积设备市场的份额达到13% ，仅次于等离子体CVD和PVD。其中荷兰先晶半导体（ASMI）的占比高达到46% ，应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）等设备巨头也均有一定的竞争力。

　　2020年全球管式CVD设备市场空间约为14亿美元，在各类薄膜设备中占比约为10%，已逐渐被应用更广的等离子体和原子层沉积技术超过。日本半导体设备厂商同业国际电气（KokusaiElectric，已被应用材料收购）和东京电子（TokyoElectron）在全球管式CVD设备市场中分别占据51%和46%的份额成为垄断该细分市场的两家巨头企业。2020年全球非管式LPCVD设备市场空间达10亿美元，其中泛林半导体（LAM）、东京电子（TokyoElectron）和应用材料（AMAT）分别占据40%、36%和19%的市场份额。

　　在全球半导体设备竞争格局市场中，以应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）等国际半导体巨头形成的垄断格局已经较为明显。2020年全球薄膜沉积设备细分市场中，应用材料（AMAT）在溅射PVD设备成为行业绝对龙头，占据了约86%的市场份额，在等离子体CVD设备生产领域也有近50% 的份额；而在全球电镀ECD设备市场，泛林半导体（LAM）则是一家独大，占据了80%左右的市场份额。

　　中国整个薄膜沉积设备领域98%依赖进口，国产化率仅为2% 左右，未来替代空间巨大。国内厂商中，北方华创和拓荆科技处于行业领先地位，北方华创的CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平，14/10/7nm等先进制程正处于研发与验证阶段。拓荆科技CVD和ALD相关设备已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线nm及以下制程产品验证测试。

　　在全球清洗设备市场，迪恩士（DNS）占据40%以上的市场份额，此外，东京电子（TEL）、泛林半导体（LAM）等也在行业占据了较高的市场份额，市场集中度较高。

　　中国能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技，盛美上海和北方华创是国产清洗设备商的代表，2019年的全球份额分别为3%和1%。2020年盛美上海毛利率为44%，北方华创、芯源微、至纯科技三家公司的平均毛利率为39%。盛美上海作为国内清洗设备龙头，其成本控制在国内竞争环境中具有优势。

　　美国应用材料与日本荏原垄断全球90%以上的半导体CMP设备市场。2020年应用材料公司在全球CMP设备市场占据了约70%的市场份额，CMP设备销售收入11.33亿美元，同比增长18%。日本荏原机械在CMP设备领域全球市占率第二，CMP装置累计出货量2,500台以上。公司2020年精密器械部门中的CMP设备收入约5.14亿美元，同比增长25.8%，占全球CMP市场份额的25%左右。

　　在抛光垫技术领域，陶氏集团具有统治性地位，市场占比达80%b体育。其余市场主要被托马斯科技、卡博特微电子等公司占据。国内企业在抛光垫领域起步较晚，与国际先进水平有较大差距，通常只能生产用于蓝宝石行业的中低端产品。长期以来，全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断，包括美国的卡博特微电子以及日本的日立、富士美等，其中美国卡博特公司是全球抛光液市场的龙头，但其市占率已从2000年的约80%下降至2020年的约33%，这表明全球抛光液市场正朝多元化方向发展。

　　国内CMP设备高端市场，绝大部分仍然依赖进口，在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。应用材料与日本荏原分别已实现5nm制程和部分材质5nm制程的工艺应用；但是在成熟制程领域，以华海清科为代表的国内企业已经打破了国外巨头常年垄断的局面，并且已经在国内CMP市场占据了重要份额。

　　国内芯片生产过程中所用抛光液主要由卡博特、陶氏、富士美、惠盛材料、日立等国外头部企业供应。国产化率不足10%。国内抛光液领域以安集科技为代表的企业打破了国外厂商在抛光液领域的垄断，成功实现了进口替代，占据全球市场约2-5%的份额，使得中国拥有了在抛光液领域的自主供应能力。

　　离子注入在芯片制造前道工艺中是不可或缺的工艺，而低能大束流离子注入机更是半导体制造中最为核心设备之一，其开发难度仅次于光刻机，存在较高的行业竞争壁垒。全球离子注入机市场高度集中。全球能够生产制造离子注入机的厂家较少，主要企业为应用材料（AMAT）、亚舍立（Axcelis）、汉辰科技（AIBT）、日新、Intevac、日本真空技术株式会社、日本住友重机械工业株式会社、凯世通等。应用材料公司和Axcelis公司合计占据全球70%以上的市场，市场集中度高。其余厂商在集成电路领域均有涉足，但市场份额较小半导体。凯世通与中科信是国内仅有的两家掌握集成电路离子注入机核心技术的企业。

　　全球热处理设备市场中，美国应用材料（AMAT）的炉式设备全球领先，日立电气（HITACHI）、东京电子（TEL）紧追在后。国产方面，目前主要的热处理设备以炉管销售为主，北方华创、屹唐半导体等企业已经实现大规模国产化。目前北方华创的炉管设备产品线齐全，已经在国内半导体制造商产线实现大规模量产，在全球也有较强的竞争实力。屹唐半导体通过收购Mattson后具备丰富的快速热处理设备，未来潜力巨大。

　　北方华创与屹唐半导体两家公司的产品互补，并且基本涵盖了主要的热处理设备，使得国产热处理设备具备国际竞争力。北方华创在氧化扩散炉领域具备相当技术实力，是传统技术强项，目前大量供货国内一线晶圆厂。屹唐半导体在快速热处理（RTP）领域具备相当实力，市场份额占据全球第二，公司客户包括台积电、三星、中芯国际、华虹、长江存储等一线厂商。

　　目前全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等厂商手中，得益于长期的技术积累，国外厂商在半导体量测设备领域长期居于垄断地位。2020年全球前道量测设备厂商中，科磊（KLA）排名第一，占比52%；应用材料（AMAT）、日立高新（Hitachi）分列第二、三位，分别占比12%、11%。

　　前道测试设备细分市场又可以分为量测设备、缺陷检测设备、过程控制软件三部分。据SEMI数据显示，2020年量测设备占前道检测设备的34%，缺陷检测设备占55%，过程控制软件占11%。

　　全球封装设备市场格局相对比较集中，ASM太平洋科技有限公司（ASMPacific）、日本新川（Shinkawa）、荷兰Besi、美国Kulicke&Soffa、日本东和（Towa）五家龙头瓜分近80%的市场份额，其中市场份额位列全球前三的企业市占率总和超50%，市场高度集中。在封装设备细分种类中，除热压机、切筋成型设备外，国内企业基本都有布局，在半导体设备国产化浪潮中，封装设备行业的中国企业正迎头追赶，积极参与竞争。

　　据行行查数据显示，2020年全球扇出型晶圆级封装市场中台积电（中国台湾）市场占有率最高，达67%，其次依次为日月光、长电科技、安靠公司（Amkor），市占率分别为20%、5%、3%。2020年全球系统级封装（SIP）市场竞争较为充分，日月光（中国台湾）、长电科技（中国大陆）、台积电（中国台湾）等企业在市场中占据重要一席之地。

　　全球测试设备市场集中度较高，美日企业处于市场垄断地位b体育。美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国科休（Cohu）和美国科利登（Xcerra）占据了主要市场份额，市占率超80%。

　　中国测试设备市场中本土企业占比低于10%。近年来，包括上海中微半导体、北方微电子、七星电子、华峰测控及长川科技在内的少数专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名度，占据了一定市场份额。其中以华峰测控、长川科技为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业对客户需求更为理解，服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。

　　2023年最新全球半导体芯片行业细分企业名录: 囊括MCU半导体、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等77个领域。

　　2022年国内半导体企业Top10依次是：华为海思、韦尔半导体、智芯微、闻泰科技、紫光展锐、中兴微、长江存储、兆易创新、士兰微、长鑫存储。

　　海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务与千行百业客户及开发者。

　　豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海，研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、IoT、通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足与日俱增的人工智能与绿色能源需求。

　　北京智芯微电子科技有限公司，是国网电网公司直管单位，成立于2010年，注册资本64.1亿元，专业从事自主芯片产品设计研发及应用推广业务。

　　从事工业级芯片设计的企业，拥有工信部集成电路设计企业、中国银联芯片企业认证单位、商用密码产品生产定点单位、商用密码产品销售许可等21项相关资质及认证。

　　闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；光学模组和Mini/Micro LED显示模组的研发制造；手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。

　　紫光展锐是一家专注于手机等移动终端SOC芯片和各类通信芯片的半导体设计公司，产品覆盖从2G到5G、从蜂窝到WI-FI/蓝牙的各类通信芯片。

　　b体育

　　深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年11月28日，注册地位于深圳市男上去西丽街道留仙大道中兴工业园。经营范围包括一般经营项目是：集成电路设计、生产、销售（不含专营、专控、专卖商品）。经营进出口业务。许可经营项目是深圳市中兴微电子技术有限公司对外投资3家公司。

　　长江存储（YMTC）是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。长江存储致力于成为值得信赖、持续创新的存储方案提供商，为全球合作伙伴提供3D NAND闪存、嵌入式存储、移动硬盘、固态硬盘等产品。

　　兆易创新成立于2005年，总部设于中国北京，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市。目前拥有超过1100名员工，是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。

　　杭州士兰微电子有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

　　2016年5月，长鑫存储技术有限公司的事业在“创新之都”-安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售，目前已建成12寸晶圆厂并投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

　　比特大陆是一家数字货币矿机厂商，在比特币矿机市场占有率排名第一。自2013年成立以来，已将数字货币矿机产品的算力能效比降低了两个量级

　　2021年全年汇顶科技实现营业收入57.13亿远，较2020年营业收入66.87亿元下降14.57%。汇顶在财报中指出，这主要是受市场竞争加剧、疫情等综合影响所致。其中指纹芯片占主营业务收入的63.25%，较上年同期占比减少12.08%，触控芯片占主营业务收入的20.24%，较上年同期占比增长4.13%，其他芯片占主营业务收入的16.24%，较上年同期占比增加7.95%。

　　是以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。

　　是一家模拟芯片厂商，主要产品包括：直流转换芯片、交直流转换芯片、电源管理芯片、LED照明芯片、电池管理系统芯片，光感、马达驱动、音频功放、电源模块、保护开关、静电保护、电表计量芯片及信号链芯片解决方案。

　　主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

　　主营业务可分为产品与解决方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。

　　是一家区块链、人工智能为基础的科技公司，专注于比特币芯片及产品的研发、生产和销售，公司成立于2016年。

　　是一家功率半导体厂商，主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SIC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等。

　　深耕射频功率放大器产品领域，是国内PA模组龙头厂商，主要提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组等集成电路产品。

　　是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等。

　　与非网统计了A股半导体各细分行业公司2022年上半年的毛利率和净利率，从下图数据可知，净利率Top5的细分行业分别是模拟芯片设计、半导体设备、分立器件、数字芯片设计、集成电路制造封测，与行业毛利率基本正相关。

　　注：毛利率=毛利/营业收入、净利率=净利润/营业收入。行业毛利率和净利率取细分行业公司的算术平均值，其中，行业内净利率低于0%的公司、行业内净利率最高且营收规模不是top3的公司不纳入统计。结合 A股半导体公司研发费用排名 2022年上半年 发现，盈利能力离不开研发投入的加持，净利率Top5的半导体细分行业也是研发费用占营收比例最高的行业（EDA除外）。值得一提的是，EDA的行业毛利率高达82%，但是行业净利率仅10%，如果剔除政府补助，行业净利率则低至5%，国内EDA龙头华大九天甚至在盈亏线、EDA行业研发费用比例高，2022年上半年EDA行业的研发费用比例高达60%；2、国内EDA企业的营收规模非常小，未达到规模效应拐点。细分行业公司净利率排名行业分类标准为申银万国行业（三级）