经第三方认证机构严格审核，芯能半导体于2023年5月3日正式获得IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为全方位服务国内外汽车客户更好的保驾护航。

　　2023年5月8日，金华市委常委、义乌市委书记王健一行到义乌芯能半导体大功率IGBT模块封装制造项目进行实地调研，了解产线运行半导体、企业发展规划和诉求等情况。市委常委、副市长杨献等领导陪同调研。

　　芯能IPM23全系列产品通过UL1557:2018标准规定的各项测试，包括封装结构检查，绝缘耐压测试，极限老化测试等；芯能IPM产品凭借着产品高可靠性、高性能和先进的技术获得国际标准的认可，是芯能产品走向全球化的重要一步。

　　芯能半导体新推出一款采用DFN5*6-8L封装的4.7mΩ的60V MOS产品：XNDR5N06M。该产品具有高功率密度设计、低导通电阻b体育、低栅极电荷和栅极电阻的特点，适合应用在电机控制器、不间断电源等领域。

　　芯能半导体新推出一款采用TO-247PLUS-3L封装的650V120A IGBT产品。该产品具有极低的饱和压降、高短路耐量和低开关损耗的特点，内置全电流的续流二极管，适合应用在电机控制器、储能逆变器等领域。

　　芯能推出DIP29 1200V的智能功率模块的评估板，可以评估芯能XNS10S12FT和XNS25S12FT智能功率模块。评估板集成整流系统、电源系统：用于芯能1200V 10A/25A的IPM测试评估板b体育，目标应用为商用空调外风机，家空三相压缩机，工业风机等系统评估。

　　DIPA23智能功率模块系列采用芯能新一代自制驱动IC，是先进家电电机驱动的理想选择。这包括洗衣机、空调、冰箱和工业驱动器等应用，解决传统SOP23的痛点问题，加强爬电距离，拉宽了强电与弱电的距离，不用采用其他手段而达到安规要求，解决小封装的安装问题。

　　芯能半导体新推出U系列（高频）半桥IGBT模块，IGBT芯片采用平面FS技术，高开关速度，超低动态损耗，抗冲击能力强，反并快恢复二极管，优良的性能半导体，使芯能U系列模块适用于高频工业电源，电焊机，感应加热等应用领域。

　　芯能半导体新推出2款支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的1200V耐压IGBT产品。该产品非常适用于电动压缩机的逆变电路b体育和PTC加热器的开关电路，导通损耗低，高短路耐量。