b体育是生产和销售半导体的行业，半导体是电子元件。在欧洲日本（主要在美国）进行设计开发，并在这些地区和亚洲进行生产，这是一种趋势。2008年（平成 20年）世界在2,550十亿总半导体销售额美元了。

　　在半导体行业中，仅设计的公司、仅制造的公司、制造设备的公司、制造检查设备的公司、仅经销和销售的公司、制造和供应材料的公司等等公司和其他公司组成一个大行业，同时又保持相互关系。

　　尽管这主要是数字半导体行业特有的特征，但准备生产设施的初期投资相当大，因此每种产品都是为生产的，的倾向强。

　　在数字半导体集成密度时，出现了新一代的产品，如改善作出了努力，高绩效不仅生产成本的降低也发生。因此，新技术的发展主要是不断进行还原技术电路

　　，也它发生每隔几年过程由技术世代交替（步骤之前下面描述几乎同义），具有许多即将淘汰的生产设备的主要生产设备将使制造业中新生产设备的开发成本和投资增加。

　　在数字半导体的生产中，作为初始投资的固定成本较大，而可变成本较小，因此，随着产量的增加，每件产品的成本迅速下降。因此，考虑到经济上的优势和劣势，生产设备始终处于最佳状态，即使在产品价格下降的情况下，也很难调整生产半导体。如果能够扩大批量生产规模，就有可能降低价格，因此，通过制造和销售比竞争对手更多的产品，有时会做出管理判断，即使市场上有些产品泛滥，也可以在一定程度上经受住低价竞争的影响。在某些情况下，多个公司会基于此想法同时扩大生产规模，市场供求之间的平衡被xxx破坏，这可能表现为“硅周期”（整个半导体行业的经济周期）。

　　在半导体行业中，内部开发和设计新的半导体元件并拥有生产线的公司是行业的核心。

　　根据制造商所生产的半导体类型b体育，这些制造商大致可分为两种类型，许多半导体制造商既生产一种作为其主要产品，又生产混合的数字和模拟产品。

　　模拟半导体分立半导体（离散半导体）和集成电路有一些成为产品（IC），作为一个单独的半导体LED太阳能电池从熟悉的产品，例如，高频率的无线电波和高性能的产品有关的区域中，一个份工业用于电力电子有特殊的产品如产品，传统上，一晶体管二极管组成分立半导体等声学装置大多是模拟半导体现在由集成电路适合于组成，包括这种集成电路，有些公司，每个专业，专业化和专业化进展。

　　通过产品为进一步制造在数字半导体，即使制造商使得批量生产劳动所得的司CPU，DRAM，SRAM，闪速存储器b体育，微控制器可编程逻辑器件和所述FPGA，标准逻辑IC等，一些所述多个艺术产品的尽管它们大多数都集中在专业领域。另外，ASIC是可以在数字半导体中归类为定制产品的产品，并且该ASIC不仅作为定制产品而且作为通用产品出售。

　　作为制造数字半导体的公司，除了具有从电路设计到制造工厂以及在自己公司内部进行销售的所有功能的纵向集成公司，该公司还只生产设计和制造公司。有一种分工委托的形式。下面显示了数字半导体中的分工，但是有几家专门从事模拟的无晶圆厂公司。

　　在整个半导体行业中，构成半导体制造设备的公司是构成xxx工业的公司，仅次于自行设计和制造半导体的公司。

　　半导体制造需要精细的光学处理，真空和气体，并且始终需要高纯度的清洁环境。由于这些特性与其他制造业不同，因此在半导体制造中使用的100多种主要设备中的许多通常需要多达600个过程才能满足这些高要求。由半导体设备制造商的先进工艺制成专修配备，以满足，出售给公司，设计和制造半导体。

　　由于半导体行业的特殊情况，如果半导体产品的小型化得以发展，可以降低批量生产的成本，那么半导体制造设备的小型化已在几年的周期中得到了极大的发展，在许多情况下，作为用户的半导体制造公司将与先进的科学技术合作开发下一代制造工艺，并在此基础上创造出新一代设备。另外，在这些设备中，每几代可处理的晶片的直径被扩大，并且还设计了用于提高生产效率的装置。

　　总是因为它一直寻求引进创新技术，从高校和企业几大公司的下旋出构成了一个典型的IT行业，有一个小的创业公司由一群企业家的无数谁是的

　　半导体制造大致分为“光掩模（掩模版）制造工序”，“前工序”和“后工序”，前工序中的制造设备主要控制产品的性能和制造成本，随着技术水平的提高，即使在工业规模上，预处理产品的比例也很大。

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