美通社讯息，国际半导体产业协会 ( SEMI ) 在 SEMICON West 2023 大会上揭橥，预测全球原始兴办筑设商的半导体树立建造总发售额在 2023 年将同比下滑 18.6% 至 874 亿美元，此前该行业在 2022 年创下了 1074 亿美元的记录。SEMI 预测，半导体修造贩卖额 2024 年可望回升至 1000 亿美元，这将由前端和后端畛域合伙胀励。

　　SEMI 总裁兼首席实践官 Ajit Manocha 默示： 假使如今生存不利因素，但半导体创设市集在经验了史册性的多年运行后，进程 2023 年的调理，将在 2024 年滋长强劲反弹。 高性能算计和无处不在的连续将胀动强劲的悠久增进，这一展望维系不变。

　　src=SEMI 指出，晶圆厂创设（包罗晶圆加工、晶圆厂举措和掩膜 / 光罩筑立）的发售额，预测 2023 年将下降 18.8% 至 764 亿美元，赶过 SEMI 在 2022 年年尾所展望的 16.8% 的降落幅度。到 2024 年，晶圆厂建造局限预计将占苏醒的大个别，发卖额将达到 878 亿美元，增加 14.8%。

　　由于具有挑拨性的宏观经济情景和Bsport体育半导体需求疲软，后端创办局部出卖额预计将不休降落。2023 年半导体考试建造商场销售额展望将减弱 15% 至 64 亿美元，而同年组装和封装筑筑发卖额瞻望将降下 20.5% 至 46 亿美元。然而，到 Bsport体育2024 年，测验筑筑、组装和封装创造出售额则预测将识别增长 7.9% 和 16.4%。

　　src=代工和逻辑运用的成立出售额占晶圆厂创立总收入的一半以上，预计 2023 年将同比降下 6% 至 501 亿美元，反响出终端商场的疲软状况。展望 2023 年对尖端晶圆代工和逻辑的需要将坚持不变，成熟节点付出的增加将抵消轻巧的疲软。2024 年，晶圆代工和逻辑投资展望将增加 3%。

　　由于销耗者和企业对内存和存储的须要不时疲软，展望 2023 年 DRAM 设备出卖额将降下 28%，至 88 亿美元，但到 2024 年将反弹 31%，至 116 亿美元。2023 年 NAND 开办出售额预测将降下 51%，至 84 亿美元，到 2024 年将激增 59%，至 133 亿美元。

　　SEMI 展望 2023 年和 2024 年，华夏大陆、中原台湾和韩国仍将是筑筑开支的前三大计划地。展望中原台湾将在 2023 年从头获得抢先地位，而中国大陆将在 2024 年浸返榜首。大广大地域的建造支付预测将在 2023 年降落，而后在 2024 年回答增加。