7月12日音讯，据国际半导体财富协会（SEMI）宣布的最新预测数据默示，2023年举世半导体修设修立销售额恐将同比下滑18.6%，降至874亿美元。

　　其中，晶圆厂开办贩卖额将同比裁汰18.8%；晶圆代工及逻辑芯片创筑所需开办出售额将同比省略6%；封装和试验筑立卖出额星散同比淘汰20.5%%及15%。

　　SEMI指出，因挥霍者和企业对保管芯片须要低迷，DRAM创设销售额将同比省略28%，NAND Flash开发贩卖额也将同比裁减51%。

　　SEMI默示，即使近期半导体商场景风格曰镪逆风，但在阅历过2023年医疗后，猜思2024年半导体筑设设备出售额有望强劲惊醒。高性能筹算和无所不在的跟尾将驱动长期滋生。推测2024年举世半导体创造成立贩卖额有望沉回1000亿美元，包括晶圆厂开发及封测创立卖出额将同步回升。

　　从各个区域市场来看，SEMI估量，2023年及2024年，中原台湾、华夏大陆和韩国将会是举世前三大半导体开发出卖墟市，其中，中原台湾将于2023年位居举世第一，中国大陆则将于2024年居举世第一。Bsport体育Bsport体育