代工厂实力逐渐增强,希望在巨头的压力下闯出一条发展道路,目前国内出现了三大半导体代工厂商,计划扩大产能来缩小和巨头差距。
在过去几年中,中国政府大力推动国内半导体产业的发展,实现更多芯片的国产化。据悉,除了涌现大量的半导体设计公司之外,中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能,并在巨头的压力下闯出一条发展道路。
半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线,而是委托给台积电、半导体事业部等代工,而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺,建设新的生产线。
据报道,国内出现了三大半导体代工厂商,分别是中芯国际b体育、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司目前正在扩大芯片制造能力。
中国政府已经制定了发展半导体产业的宏伟目标,2016年,芯片国产率只有26.2%,到2025年,国产率将增加到七成。这意味着国内的半导体制造能力也要同步增加。
在半导体制造方面,中国大陆的公司目前处于落后。据悉,台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂,目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂(芯片厂加工的晶圆直径为12英寸,晶圆面积越大,生产效率越高)。
据报道,由于在芯片制造技术方面暂时落后,中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场,这种芯片并不需要最先进的制造工艺。
***电子时报研究部表示,中国大陆三家芯片代工厂的产能提升,将主要取决于国内芯片市场。
在全球半导体代工市场,***地区的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业,台积电是苹果公司芯片最重要的代工厂,而且近些年在苹果订单中占到的比例越来越高,对三星电子形成了巨大压力。
在半导体的制造工艺中,作为线宽的“纳米”数成为最重要的衡量指标,线宽越小,单位面积整合的晶体管数量越多半导体,处理性能越强大,电耗也就越低。台积电不久前宣布,将会建设全球第一家3纳米芯片制造厂,计划在2020年投产。
中国大陆的半导体工厂,目前已经具备多少纳米的制造工艺,尚不得而知。去年业内曾有消息称,中芯国际将会在2019年,采用14纳米工艺生产芯片。
在中国内地半导体设计公司方面,去年底行业机构公布的统计数据显示,中国内地已经拥有近1400家芯片设计公司,去年的总收入将达到300亿美元。
在一些低端智能手机中,国产机厂商开始尝试使用内地设计公司的处理器。不过主流的处理器依然来自高通联发科。
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并未停歇。其中,最受瞩目的环球晶预计12月1日举行美国新厂动土典礼,董事长徐秀兰将亲自赴美主持。
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投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线纳米不同技术节点的晶圆
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及其客户缩短SPICE模型开发时间,加快传统工艺节点下的开发效率,实现在先进工艺节点下的DTCO(设计-工艺协同优化)快速迭代。
转移逐渐成了一种大趋势,已经有部分产品开始从8英寸转移向了12英寸,而对于没有12英寸厂的世界先进来说,与联电等
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,成熟制程产能将于 2022 年起陆续开出,并于 2023 年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得
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表示,2019年华虹无锡12英寸生产线建成投产,公司产能扩增;公司销售收入创历史新高,截至2019年底连续36个季度实现盈利。
产业未来趋势看法与投入状况的重要指标b体育,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆
。他们占有约70%的市场份额,正在开发3nm和7nm EUV(极紫外)制造工艺,可最大限度地减少
股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2019年世界集成电路晶圆
GAA(闸极全环),台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向
企业。Fabless领先企业有高通、英伟达、MediaTech、AMD、海思
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台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆
(台积电、GlobalFoundries和UMC),5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟b体育达Nvidia)。如果不计3家纯
,AMD(42.28亿美元,估测的2016年销售额)、海思(37.62亿美元)和夏普(37.06亿美元)将进入前20。
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