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　　36氪获悉，大港股份发布异动公告，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

　　业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。（IT之家）

　　据报道，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的

　　工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。（界面）

　　据闻泰科技消息，日前，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。安世半导体（中国）有限公司计划投资18亿的先进封装项目，是此次招商大会的重要项目之一。据介绍，安世半导体（中国）有限公司先进封装项目主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。（证券时报）

　　目前，我国半导体产业产业链去年销售额达５６０９．５亿元，其中电子封装销售额首次突破３０００亿元。我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。行业专家表示，近１０年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由２００１年的７０余家，发展到目前的３３０余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。

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