6月26日下午，2023天下半导体大会讯息颁发会在北京举办。据悉，2023全国半导体大会由江苏省产业和消歇化厅、南京江北新区照管委员会纠合主办，将于7月19日—21日在南京国际博览核心举办。

　　江苏省产业和音讯化厅副厅长池宇指出，近两年，举世半导体阛阓行情经验了快快的周期切换，集成电路产品去库存、落价等气候出处成为行业纠合特征。新型行使方式的延续察觉，离不开高机能集成电路产品的有力保持，随着行使的络续优化跳级，对集成电途产品本能、功耗等提出更高恳求，集成电道手艺寻找已成为赶过性革命立异的根基因素。多边交易境况不稳固等外部身分直接感染并报复全球半导体产业的成长历程。“在此背景下，实行2023寰宇半导体大会将积极琢磨在市场下行周期半导体产业的将来滋长偏向与机遇，以及新型利用场景催生的后摩尔时刻技能演进途径，鞭策举世半导体构造和企业有效地互换合营，激动举世半导体财产链拉拢成长。”

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　　南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌表现，南京江北新区是全国第13个、江苏省唯一的国家级新区，也是华夏江苏自贸践诺区南京片区住址地。成立近八年来，新区牢牢控制“三区一平台”政策定位，慢慢造成特点光鲜、链条齐全的“3+3+X”当代物业格局，高质量发展成色连续凸显。同时呈现，全国半导体大会是半导体范畴国际国内助才、技能、资源交换的盛会。大会组委会本着高效务实的礼貌，加强兼顾、全心谋划、体制促使，各项准备做事依然获得积极进步。详尽本届大会的要紧特征：一是紧扣热点，汇集丰富举止；二是聚焦行业，宣告浸磅讨论；三是保持高端，云集众多大咖；四是会展联动，实行专业展览。

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　　据理会，本次大会以“芯纽带，新来日”为主题，聚焦行业新市集、新产品、新技巧，将举行高峰论坛、高质料发展企业家峰会、改进与利用峰会三大主论坛；围绕长三角一体化合作、专精特新小巨人独角兽企业生长等综关性话题，实行长三角集成电路物业创新成长论坛、第六届中原IC独角兽论坛等平行论坛；针对进步封装、第三代半导体、集成电路就寝对象等热点范围，举行第二届进取封装创新工夫论坛、第四届国际第三代半导体资产生长顶峰论坛、EDA/IP核财产滋长论坛等平行论坛；一心人才栽种、资本救援、调换对接等资产生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电途人才滋长高峰论坛、“江北之夜”相易会等行动。

　　大会将调集长三角“三省一市”半导体行业协会，拉拢宣布《长三角集成电途（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电途领域滋长，旨在深化协作交流，鼓励家当链、革新链、资金链、人才链笼络滋长。此外，大会还将发布《2023年全球半导体产业发展与市集自由度国别排名辩路叙说》和揭晓“2022-2023集成电途高质地发展优秀园区、市场与使用越过企业、出色产品与管制筹划”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选完毕。

　　大会同期还将实行大型专业展览，展览面积到达20000平方米，创造IC调理、封装试验、制造、装备与资料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众表示半导体行业先进的手艺、高端的产品。展会拣选线上加线下展览模式，凭借“全收集、宽渠途”的思途，鼓舞科技产品与营业模式有效撮关。

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