后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(

　　2023 年下半年寄托着半导体行业的很多希望，复苏、破冰、周期上行……半导体行业希望可以在今年下半年缓和回来，一片欣欣向荣。然而「百花齐放」好像有点难，「贫富分化」越来越严重，半导体行业有着富者愈富，穷者愈穷的现状。富在投资、人才、技术……穷则各有穷法。投资：小厂、小地没机会在过去的 2022 年里，关键芯片（包括在成熟节点开发的芯片）的持续短缺引发了各个行业和地区对芯片和关键材料（如稀土、镍、氖和锂）供应连续性的担忧。麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半导体

　　据联合早报报道，马来西亚副首相阿末扎希近日谈及该国半导体产业发展目标时表示，2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15％。阿末扎希表示，马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％。阿末扎希指出，马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域，马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争，以便能有效吸引来自跨国企业的投资。据联合早报报道指出，马来西亚成立了特别委员会，并给半导体企业提供退税和奖补措施。阿末扎希说：“我们不仅提供半导体的基础设施，还

　　如今，半导体产业进入了一轮新的增长期，全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业，让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略，预算了2万亿日元以推动产业发展，并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍，达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023年5月18日，日本首相与台积电、三星、美光（Micron）

　　近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。据京瓷公布的财报显示，今年2月，京瓷亏损了22.7亿日元（约合1.16亿元人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，公司必须采取一些措施，因此选择了削减消费产品，京瓷总裁HideoTanimoto表示，“我们再也找不到大众市场的销路了”。至于投资半导体业务，京瓷则表示，将投资4

　　近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。资料显

　　中国研院半导体中心推出「客制化系统芯片设计平台」，让设计案成本节省30%，大幅节省验证时间；目前已有台大团队运用平台，完成全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序数据分析芯片」设计、验证与展示。 新兴应用对运算硬件的效能要求越来越高，让自行研发客制化系统芯片的趋势掀起高潮，比如苹果MAC系列产品，正是使用自家研发的M1及M2芯片；特斯拉则研发Dojo芯片，用于云端的训练数据中心与终端的汽车自动驾驶。中国研院院长林法正今天在记者会中表示，客制化系统芯片就是把一部强大计算机的功能，做在小小

　　半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，极氪车款未来将藉由搭载Onsemi提供的EliteSiC功率元件以优化电驱系统能量转换效率，提高续航力，降低车主里程焦虑。此举也能看出Onsemi积极布局车用SiC，加速追赶STMicroelectronics及Infineon两大龙头厂商。在电动车SiC半导体市场中，STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入

　　当地时间 5 月 5 日，SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力半导体、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的，美国公司仍然引领全球市场，占全球芯片销售额的近一半。为了

　　IT之家4 月 28 日消息，博世（Bosch）为进一步扩大半导体业务，正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），旗下拥有 250 名员工，是专用集成电路（ASIC）的代工厂。TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片b体育，用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元（IT之家备注：当前约 103.95 亿元人民币），将

　　据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示半导体，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为，此次收购

　　据日媒《共同社》报道，4月26日，日本决定，将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元（约合人民币5.2万亿元）。根据报道，截至2022年底，日本对日直接投资余额为46.6万亿日元，政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域，或积极从海外吸纳人才，以期带动经济增长。据了解，新目标写入了26日敲定的对日投资扩大行动计划。针对半导体、数字化转型（DX）等重要领域，利用基金等促进工厂选址落户。为培养支撑产业的人才，将在日本全国推广率先在九州推出的产官学合作组织。在半导体领域，这些年，日本做了许

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际形势变化影响b体育，ST持续投资中国市场b体育