2023 天下半导体大会将于 7 月 19 日至 21 日在南京国际博览中央进行，大会以 芯纽带，新畴昔 为浸心，立异商酌成绩，汇聚全球资源，推进半导体资产高质地开展。

　　src=IT 之家从大会官网获悉，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原利益魏少军，长江留存科技有限担负公司董事长兼代办 CEO 陈南翔，高通全球副总裁孙刚，台积电（华夏）有限公司总经理罗镇球，通富微电子股份有限公司总裁石磊，芯原微电子 （上海）股份有限公司董事长戴伟民等多名半导体业界知名行家学者和企业家将在大会颁发中央演叙。

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　　本次大会由江苏省资产和音书化厅和南京江北新区管制委员会协同主理，赛迪照料股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区家产手艺研创园、南京浦口经济技巧开垦区、南京润展国际展览有限公司协同包办，共三场主论坛、多场平行论坛与专项活动、一场专业展览。

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　　据官方介绍，主论坛收罗大会揭幕式 / 极峰论坛、高质量发展企业家峰会、革新与运用峰会；平行论坛征采长三角集成电途产业立异展开论坛，台积电客户大会 / 供应商大会，第二届优秀封装革新工夫论坛，第四届国际第三代半导体家当发展高峰论坛，EDA / IP 核财产发展论坛，半导体投融资论坛，电子气安宁考虑会，第七届集成电路人才开展极峰论坛，第六届中原 IC 独角兽论坛；专项活动收集 材 相聚、 芯 来日 — 新书宣布会， 江北之夜 交换会，大会了局式和中原 IC 独角兽沙龙等；大会年华还将进行一场 20000 平米的专业展会。