Bsport体育Bsport体育2.半导体工业将向华夏大陆转移，封装测试财产在全班人国的高速生长直接有效发动了封装创立市集的发展。

　　3.优秀封装将成为将来封测市场的紧要增加点，前辈封装工夫能在不纯洁依赖芯片制程工艺达成打破的景遇下，阅历晶圆级封装和体例级封装，抬高产品集成度和收获多样化，如意末尾愚弄对芯片玩忽、低功耗、高机能的需求，同时大幅下降芯片成本。

　　4.先进封装工艺带来的树立须要会大幅驱策封装配置市集领域增添，陪伴集成电讲驳杂度擢升，后谈试验成立市集周围也将坚硬擢升。

　　5.创议体贴半导体封装测试界限的长川科技300604)、耐科创办、华峰测控等。

　　半导体行业周期及公司经交易绩可以下滑危害、市集逐鹿加剧风险、鄙俚扩产不及预期危境。

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