您现在所在位置: b体育 > b体育新闻

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

2023 全国半导体大会7月19日在南京举办高通、台积电高管将参加

发布日期:2023-07-09 06:25 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育原问题:2023 宇宙半导体大会7月19日在南京实行,高通、台积电高管将参预

  IT之家 7 月 8 日新闻,2023 天下半导体大会将于 7 月 19 日至 21 日在南京国际博览主旨举办,大会以“芯纽带,新来日”为核心,创新查办恶果,集聚环球资源,激动半导体家当高质地展开。

  IT之家从大会官网获悉,国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原益处魏少军,长江保留科技有限责任公司董事长兼署理 CEO 陈南翔,高通全球副总裁孙刚,台积电(华夏)有限公司总经理罗镇球,通富微电子股份有限公司总裁石磊,芯原微电子 (上海)股份有限公司董事长戴伟民等多名半导体业界著名巨匠学者和企业家将在大会揭橥中心演谈。

  本次大会由江苏省财富和音讯化厅和南京江北新区处理委员会联合主理,赛迪照料股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区资产工夫研创园、南京浦口经济技艺修筑区、南京润展国际展览有限公司联合包揽,共三场主论坛、多场平行论坛与专项活动、一场专业展览。

  据官方介绍,主论坛收集大会开张式 / 极峰论坛、高质地发展企业家峰会、革新与操纵峰会;平行论坛搜罗长三角集成电讲财富更始展开论坛,台积电客户大会 / 提供商大会,第二届前辈封装立异方法论坛,第四届国际第三代半导体家当展开顶峰论坛,EDA / IP 核家当发展论坛,半导体投融资论坛,电子气稳定斟酌会,第七届集成电说人才发展巅峰论坛,第六届华夏 IC 独角兽论坛;专项活动征采“材”相聚、“芯”另日 — 新书楬橥会,“江北之夜”交流会,大会完结式和中国 IC 独角兽沙龙等;大会期间还将举办一场 20000 平米的专业展会。返回搜狐,查察更多

020-88888888