半导体行业：景气苏醒+顺周期依旧是半导体2023下半年的中央主音律。重心次序自立可控将进一步加速半导体配置及零部件等重心步骤的自助可控过程，龙头公司连续受益自立可控大趋势。保留芯片与低排泄率芯片依然是重点爱护板块，保全芯片必要分明孕育，大容量存储芯片鄙俚跳班以及AI芯片对HBM等保管产品的新需要将饱动商场促进。低渗出率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端仿照芯片等，国产化率仍处于较低水平，中永久滋生性依旧生计。

　　半导体装备行业：制催化下，半导体设备国产化接连加速。暂时，国内庖代率低的装备收集光刻机、合键中枢层的刻蚀、金属层的薄膜浸积、离子注入、检测建设等难度较大的设备。在制催化下，先辈制程国产化将成为异日中心慰勉方法，半导体设备板块将继续加速受益Bsport体育。

　　半导体设计行业：保存芯片周期下行过半，2Q23探底，宏大预期2H23将清醒。大容量留存芯片鄙俚驱动力从Mobile向AI/HPC切换，AI任事器引爆HBM新型存在必要，2025年市场界限有望快速增至25亿美元。低渗透率品种如CPU、GPU、FPGABsport体育、高端效仿芯片等仍处于国产化初期，综关国产化率较低。随着今朝库存去化挨近尾声，板块将在2H23逐渐复苏。

　　摆设：芯源微、北方华创002371)、中微公司688012)、中科飞测-U、茂莱光学、富创密切、新莱应材300260)等。

　　保管：聚辰股份、兆易更始603986)、北京君正300223)、东芯股份、江波龙、深科技000021)、澜起科技688008)。

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