《科创板日报》8日讯，2023天下半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览主题进行。大会以“芯纽带，新来日”为核心，聚焦行业新墟市、新产品、新门径，采纳“3+N+1”的实行模式，实行主论坛、平行论坛、专项行为、专业展会等充裕动作，大伙作为数量超20场。《科创板日报》记者探询到，长江保留董事长兼代理CEO陈南翔、高通举世副总裁孙刚、台积电（华夏）有限公司总经理罗镇球，通富微电总裁石磊等业内出名企业家将插手大会并言语。（记者 郭辉）