展望半导体2023年投资方向，半导体设计中电动化+智能化趋势确定，汽车电子、新能源国产替代黄金窗口；半导体设备将实现1-10的放量。

　　芯片材料将在设备后，接力进行0-1的突破；EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类；设备零部件在国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

　　根据SEMI 9月数据，2022年全球晶圆设备支出将达到990亿美元的历史新高；同时预计2023年全球晶圆厂设备支出将为970亿美元，继续保持健康发展。

　　2022年支出结构上看，中国台湾依旧是晶圆制造设备采购的主力，投资金额达300亿美元，同比增长47%；中国大陆晶圆设备支出占比也近22%，达到220亿美元。

　　2023年，随着台积电美国工厂建设加快进入设备采购期，预计2023年美洲地区支出将有所提升。

　　半导体材料市场规模庞大，行业景气度高。2021年全球半导体材料市场规模达到642.73亿美元，近5年CAGR为6.51%。

　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，2011年晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右。2021年晶圆制造材料占比上升至62.8%，封装材料下降至37.2%。

　　随着国内电子产品制造业的飞速发展，中国半导体产业市场潜力巨大。据中国电子材料行业协会数据统计，2013-2021年，中国半导体材料行业市场规模呈波动上行趋势，近五年CAGR达高11.90%，高于全球水平。

　　根据SEMI数据，2021年，中国半导体材料市场规模达119.29亿美元，首次突破100亿美元大关，约占全球市场份额的19% 。

　　芯片制程技术升级和晶圆厂扩产潮，大力推动中国芯片出货量增加，对半导体材料的耗用量和质量提出更高要求，未来国产化率将稳步提升。

　　工控、消费电子、新能源汽车、新能源发电为主要下游应用场所，中国高端制造业发展偏弱，巨大的消费市场以及蓬勃的新能源汽车产业形成了中国与全球需求结构占比之间的差异。

　　从全球下游需求上看，工控依然是全球IGBT需求最大最稳定的市场，占比达到37%；其次是新能源汽车占比28%，新能源发电占比9%，消费电子（主要为变频家电）占比8%。

　　从中国下游需求上看，新能源汽车是国内IGBT最大的需求来源，占比31%；其次，消费电子、工控、新能源发电分别占比27%，20%和11%。

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