Bsport体育Bsport体育Bsport体育IT 之家 7 月 6 日动静，印度 IT 部长为了怂恿和扩充科技创立供应链，

　　据一位担任新德里 100 亿美元芯片建立商榷的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在 2024 年末前着手分娩该国首批本土化芯片。

　　印度电子和音信时期部部长 Ashwini Vaishnaw 露出，美国半导体公司美光科技（Micron Technology）正在古吉拉特邦提拔一家芯片组装和测验工厂，该项目将于 8 月着手培植，该项目耗资 27.5 亿美元（IT 之家备注：当前约 199.38 亿元百姓币）。

　　IT 之家此前报道，印度要旨政府、古吉拉特邦政府将遵命此前出台拯济半导体物业繁荣的 ATMP（组装、试验、符号、包装）谈判不合供应项目付出的 50%、20%，这也意味着印度政府协助占比高达总支付的 70%Bsport体育。

　　该宗旨将筑在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市邻近的萨南德地区，新工厂将完毕 DRAM 和 NAND 产品的组装和考试成立，将在改日五年建树多达 5000 个新的直接职业时机和 15000 个社区事业时机Bsport体育。

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