每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：叨教公司大家日在半导体设置规模、OLED激光切割装备范畴的前景何如？展望另日5年在营收中的占比可能是若干？

　　迈为股份（300751.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，作为半导体封装装备范围的改进者，迈为股份已率先告竣了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款配置的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线建筑、OLED弯折激光切割开发，告终了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、细腻配置三大环节工夫平台，面向光伏、呈现、半导体三大行业，研发、缔造、卖出智能化高端摆设，整体营收情况请体贴后续公司准时报告。

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