6月26日，记者从2023全国半导体大会消休宣布会获悉，2023天下半导体大会将于7月19日—21日在南京召开，大会以“芯纽带，新来日”为焦点，聚焦行业新阛阓、新产品、新技能，将进行极峰论坛、高质料开展企业家峰会、改进与左右峰会三大主论坛及大型专业展览。

　　江苏省财富和音信化厅副厅长池宇指出，近两年，举世半导体商场行情历程了快速切换，集成电路产品去库存、贬价等事势起始成为行业撮合特点。新型驾驭体系的不断闪现，离不开高成效集成电途产品的有力支柱，随着利用的不停优化升级，对集成电路产品效力、功耗等提出更高乞求，集成电途技巧找寻已成为超越性革命立异的根本因素。多边贸易情况不安宁等外部身分直接教养并妨碍环球半导体财产的发展历程。在此背景下，举行2023天地半导体大会将积极探究在阛阓下行周期半导体家当的将来展开偏向与机缘，以及新型垄断场景催生的后摩尔年华技术演进阶梯，Bsport体育鼓励举世半导体机合和企业有效地换取团结，鼓舞全球半导体资产链闭伙开展。

　　南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌展示，天地半导体大会是半导体范围国际国老婆才、技能、资源交换的盛会。大会组委会本着高效务实的纲要，加强两全、精心鼓舞、编制推进，各项经营事宜也曾赢得积极进展。总结本届大会的要紧特质：一是紧扣热点，网罗充足流动；二是聚焦行业，揭晓沉磅研讨；三是争持高端，Bsport体育云集茂密大咖；四是会展联动，举办专业展览。

　　据介绍，除主论坛外，大会还将环绕长三角一体化配合、专精特新小巨人独角兽企业发展等综合性话题，举办长三角集成电路产业改进发展论坛、第六届华夏IC独角兽论坛等平行论坛；针对前辈封装、第三代半导体、集成电途谋划器具等热点鸿沟，举办第二届先进封装更始武艺论坛、Bsport体育第四届国际第三代半导体家当开展高峰论坛、EDA/IP核产业展开论坛等平行论坛；静心人才作育、血本援救、相易对接等财富生态标题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电途人才展开高峰论坛、“江北之夜”相易会等滚动。

　　大会将团圆长三角“三省一市”半导体行业协会，笼络颁发《长三角集成电途（南京）宣言》，聚焦长三角一体化集成电路鸿沟发展，旨在坚固协作相易，鼓舞财富链、革新链、血本链、人才链纠闭发展。大会还将宣告《2023年环球半导体产业开展与阛阓自由度国别排名讨论报告》和发布“2022-2023集成电途高材料展开优异园区、市集与操纵抢先企业、优异产品与经管部署”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等评选劳绩。

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