中新网北京6月26日电 (王庆凯 梅欣怡)记者26日从2023世界半导体大会讯息宣告会获悉，2023寰宇半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举行。大会以“芯纽带，新另日”为重点，聚焦行业新墟市、新产品、新技艺，将进行顶峰论坛、高质量开展企业家峰会、更始与利用峰会三大主论坛。

　　宇宙半导体大会是半导体领域国际国细君才、时间、资源调换的盛会。据介绍，本届大会的苛浸特点是：一是紧扣热点，搜集繁复举动；二是聚焦行业，宣布浸磅研商；三是争持高端，云集繁多大咖；四是会展联动，举行专业展览。

　　近两年举世半导体商场行情经历了速快的周期切换，集成电路产品去库存、贬价等景致最先成为行业连合特性。新型运用体例的不断映现，离不开高Bsport体育本能集成电路产品的有力撑持，随着使用的持续优化跳级，对集成电叙产品职能、功耗等提出更高哀告，集成电说技能研究已成为超出性革命改变的黑幕身分。

　　江苏省家产和音书化厅副厅长池宇在宣布会上显露，在此背景下，进行2023天下半导体大会将主动会商在市场下行周期半导体财富的全班人日发达倾向与机会，以及新型运用场景催生的后摩尔岁月手艺演进途径，推动环球半导体组织和企业有效地互换团结，役使举世半导体资产链撮闭发达。

　　据悉，大会同期将举行大型专业Bsport体育展览，展览面积到达20000平方米，维持IC想象、封装测验、修造、装置与材料4大要点展区以及人才专区，参展企业将为观众浮现半导体行业先进的技艺、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式，遵照“全网络、宽渠谈”的思路，唆使科技产品与交易模式有效衔接。(完)