2021年3月15日，美国联邦通信委员会（FCC）依据2019年爱戴美国通讯搜集相干王法，将华为、发达通讯、海能达、海康威视及大华科技等中国企业列为对美国国家镇静构成劫持的企业；6月3日，Bsport体育美国首领拜登以“应对华夏军工企业威迫”为由订立行政鞭策，将席卷华为公司、中芯国际、中国航天科技集团有限公司等59家中原企业插足投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司实行投资交易；11月25日，美国商务部工业与安全部发布将囊括国科微电子、杭州中科微电子、航天华迅、新华三半导体等多家华夏企业参与“军事结尾用户Military End User”清单。

　　2021年，大基金二期向晶圆缔造企业列入资金超越400亿，征求中芯国际、长江保管、华润微等。

　　国内晶圆成立企业的扩产，国内配置质地该当或许分到一杯羹。据悉，有多家摆设质量拿下多个几次订单。

　　2020年12月30日，国务院学位委员会、教师部公布《对待创修“交叉学科”门类、“集成电途科学与工程”和“国家悠闲学”一级学科的呈报》，修设“交织学科”门类，门类代码是14，下面设“集成电途科学与工程”和“国家和平学”两个优等学科。集成电途正式成为头等学科。

　　2021年10月，教养部官网宣告《国务院学位委员会对付下达2020年查核增列的集成电路科学与工程一级学科学位授权点名单的呈文》。新增“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点的18所高校简直为：北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京邮电大学、上海交通大学、南京大学、东南大学、南京邮电大学、浙江大学、杭州电子科技大学、厦门大学、华中科技大学、华南理工大学、电子科技大学、西北家产大学、西安电子科技大学、中原科学院大学。上海大学则是唯一一所新增“集成电途科学与工程”甲第学科硕士学位授权点高校。

　　创建“集成电路科学与工程”一级学科的决心，就是要构修援助集成电路物业高速发展的鼎新人才指导体例，从数量上和材料上熏陶出舒服物业提高急需的改变型人才，为从根底上统治制约所有人国集成电讲工业发展的“卡脖子”题目供应强有力人才援手。

　　2021年9月3日，中芯国际颁发公布称，周子学因一面身段缘由辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务；原中芯国际首席财务官高永岗任代劳董事长。

　　2021年11月11日，中芯国际最新宣告闪现，蒋尚义因希望有更多光阴伴随家人，辞任本公司副董事长、推行董事及董事会策略委员会成员职务，自2021年11月11日起见效；蒋梁孟松为凝想于实施其举动联合CEO的做事，辞任推行董事职务，自2021年11月11日起奏效；周杰由于处事供应，辞任非实施董事、董事会薪酬委员会成员及董事会审计委员会成员职务，自2021年11月11日起见效；杨光磊博士为了专注于其你开业，辞任孤单非实行董事及薪酬委员会成员职务，自2021年11月11日起见效。

　　2021年10月，赛微电子旗下控股子公司瑞典Silex，于2020年11月向瑞典战术产品检验局ISP提交的向赛微电子的全资子公司“莱克斯北京”出口与正式临蓐创办首批MEMS产品闭连方式和产品的允诺申请被瑞典ISP抵制。

　　2021年12月，智途本钱14亿美元收购MagnaChip缘故未赢得美国番邦投资委员会（CFIUS）准许，被迫中止。

　　近年来，随着中原在高科技局限的速速孕育，美国的警惕表情越来越强，美国近些年经过各式形式打压中国高科技资产进取，包罗拘束带有美国办法的产品和筑设出口到华夏，以及阻遏中国资金在外洋的半导体企业并购。或许设想，另日中原资本的国外并购将会越来越难。

　　2021年有74家半导体公司递交招股书，并获得受理，而2019年和2020年分裂唯有23家半导体公司递交招股书。

　　2021年有74家半导体公司涵盖了EDA、芯片筹划、晶圆创制、封装尝试、专用配置和中央零部件、闭节质量等财产链多个步调，拟募血本额到达1012亿元。

　　2021年的16家新晋上市半导体企业均出自科创板，遏制2021年12月31日收盘，总市值达3435亿；市值最高的是格科微达754亿元。

　　业界有人表露，初创半导体公司不是to B，也不是to C，而是to VC。

　　2021年7月9日，紫光集团一纸停业重整注解恐惧中国半导体圈。为化解千亿债务紧急，紫光群众启动居然招募计谋投资者处事。

　　12月10日，北京智途家当管理有限公司和北京修广产业约束有限公司组成的连结体成为末了接盘方。Bsport体育12月29日，紫光全体官方公布称，紫光大众浸整研讨获表决经过。

　　2021年10月27日，在监管片面指导下，中原集成电路共保体在上海自贸测验区临港新片区树立。

　　华夏集成电道共保体是关意条目的华夏境内财险公司，在危机共担、联关共赢的端正下组筑的合营罗网，不具有孤苦法人阅历。

　　中原集成电讲共保体由18家财险公司组建，以办事集成电路物业高原料发展为目标，盘绕国家缔造集成电路财产创回生态体例、庇护集成电途财产链和供应链安稳、束缚中央风控技能快苦等枢纽方法，经过产品、机制和办事改变，供给高质料、区别化、全经过的集成电路家产危险治理策划，助力构修中国集成电途自立、稳定、可控的工业链和提供链，持续添加集成电路筹办企业、坐蓐举措、办法规模的保护广度与深度。

　　集会商量资历集共体礼貌并选举成立华夏集成电讲共保体理事会。首届理事会由7家成员单位组成，推举人保财险行径首届理事长单位及实施机构。

　　2021年12月31日，经中国银保监会允诺、中国集成电叙共保体理事会愿意，华夏集成电途共保体安徽中心缔造。

　　华夏集成电路共保体安徽核心行动中国集共体机制在安徽的落地载体，是安徽银行业保证业无缺凿凿严谨贯彻新进步理思，助力科技强国战略的实在作为，是破解金融提供与产业需求布局性艰难，救援安徽省经济社会高原料进步的改进寻求。

　　中原集成电途共保体安徽中央将在安徽银保监局的教导下，警惕长三角先辈体认，立足安徽“一核一弧”集成电道工业集群，供应企业财富、货品运输、科技研发、奏效改动等全方位保护保证急救，巩固工业链要害步伐危险辨别程度，擢升巨灾危险抗御才能，照料昔时单一机构保不了、保不好、效劳针对性不强等题目，与集成电路企业合股发展财产危急收拾本质接头，达成互利共赢。

　　2021年11月3日，2020年度国家科学要领奖励大会在北京公民大会堂进行。

　　高密度高靠得住电子封装合节本领及成套工艺：告急告竣单位有华中科技大学、华进半导体封装开始伎俩研发中央有限公司、中原科学院上海微体例与讯歇技能接洽所、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州旭创科技有限公司、中国电子科技全体公司第五十八磋议所、香港使用科技商讨院有限公司、武汉大学，急急收场人有刘胜、石磊、肖智轶、刘圣、明雪飞、史训清、于大全、罗乐、史海涛、刘饱满、朱福龙、潘国顺、刘聪、Bsport体育郑怀、李辉

　　固态保全支配器芯片合节法子及工业化：严重收场单位有杭州电子科技大学，杭州华澜微电子股份有限公司，中国电子科技群众公司第五十八咨询所，清华大学，西安奇维科技有限公司，西京学院；告急完结人有骆筑军，樊凌雁，楼向雄，周昱，张春，刘海銮，刘升，方景龙，周斌，王祖良

　　高压智能功率驱动芯片计算及制备的环节伎俩与利用：孙伟锋（东南大学）、刘斯扬（东南大学）、祝靖（东南大学）、苏巍（华润上华）、易扬波（芯朋微）、朱袁正（新洁能）

　　超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备要领及操纵：姚力军（江丰电子）、刘庆（浸庆大学）、王学泽（江丰电子）、周友平（江丰电子）、袁海军（江丰电子）、边逸军（江丰电子）

　　2021年是“十四五”开局之年，天地各地都拟订了干系集成电途产业策划，并提出了2025年物业畛域目标。

　　据悉，到2025年集成电途财产范畴预估越过千亿级有安徽、北京、福修、广东、湖北、江苏、上海、山东、陕西、四川、浙江等11个省市。