本周显现营收境况。今年一季度，日月光团结营收 1308.91 亿新台币，环比下滑 26.2%，同比削减 9.35%，。同期封测及资料营收 733.19 亿新台币，环比下滑 22.3%，同比下滑 12.7%。营运长吴田玉给出乐观展望，今年 Q1 客户陆续去库存，

　　日前，华天科技揭晓，全资子公司华天江苏拟投资 28.58 亿元，举行 高密度高信得过性先进封测研发及产业化 项方针筑设。项目建成投产后造成 Bumping84 万片、WLCSP48 万片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电途年封测才华。

　　德邦证券陈海进在 4 月 4 日的研报中指出，封测相较于半导体另外板块对行业周期更为敏感，有望率先反映半导体行业周期触底反弹。而今封测稼动率及板块估值处于相对底部程度，而日月光暴露个别细分界限已发明急单，部分客户上建拉货预估，23 年封测行业有望逐季建筑，同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步接连订单，加速功绩树立速度。

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　　其它，前辈封装为封测市场带来中心增量。天风证券潘暕在 4 月 7 日的研报中表现，后摩尔功夫，芯片性能汲引难度执行，发作较大算力缺口，Chiplet 通过同构推行扶直晶体管数量或异构集成大算力芯片两大谋划助力算力成倍 & 指数级扶助，知足 ChatGPT 大数据 + 大模型 + 大算力须要。先进封装手艺是 Chiplet 奉行的根柢和要求，将成为封测行业将来重要增量。

　　src=先进封装要紧包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片周围封装（WLCSP）、2.5D/3D 封装和系统级封装（SiP）等，能够在加紧芯片职能功用的同时降低本钱、担保良率，是后摩尔时代芯片蓬勃的核心技能之一。在 Chiplet 的体制级架构遐想下，始末 2.5D/3D 堆叠等先进封装技艺，行使 10nm 工艺建立出来的芯片可以到达 7nm 芯片的集成度，同时研发进入和一次性生产进入则比 7nm 芯片的参加要少的多。

　　浙商证券蒋高振在 2 月 3 日的研报中映现，现阶段，全班人国尚未突破先辈制程的瓶颈，经验 Chiplet 技能，可以测验通过成熟制程连合 Chiplet 手艺，告竣片面先进制程下的本能，为国内芯片修立业提供弯道超车机遇。

　　在尝试周围，东莞证券刘梦麟在 3 月 28 日的研报中展现，比拟 SoC 封装，Chiplet 部署涉及巨额裸芯片，封测历程须要将每一个零丁的 Chiplet die 举行 CP 尝试，否则放肆一 die 失效城市使集体封装失效，提高资本代价。Chiplet 测试量的扩张将雄厚带动芯片实验必要量增长。

　　封测是他们国半导体物业链最具比赛力合节，2022 年，全球封测前十大厂商市占率盘算为 78%，其中华夏大陆厂商霸占四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智途封测，四家占比估计为 25%，市占率较 21 年扶直 1pcts。

　　除了长电科技、通富微电、华天科技、智路封测外，上市公司中结构半导体封测范围的再有伟测科技、晶方科技、长川科技、大港股份、利扬芯片、佰维生存、同兴达、实益达、赛微电子、科翔股份、德州仪器、华峰测控、金海通、芯碁微装等。

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