上篇深圳对半导体与集成电路恪守六个细分规模就以上市企业为样本进行了区域散播的横向对照，进而来商量在变成 半导体与集成电路财富集群 时的存量气力底细若何。

　　虽仅以上市企业为样本无法举座替代全盘，可是也大约代表了范畴内企业的地域机关现状，因而全部人基于此也得出极少基础结论。20+8 针对半导Bsport体育体与集成电道的战术要施张开，需求根据各个细分范围纠合现状一针见血。

　　由于集群效应是需要时间来机关并变成的，且企业不妨酿成坐蓐力也非马到成功，因而，在明白细分范围的兴盛侧重之后，大家仍然以选用样本数据的样子来寻求全班人日大概率能组成集群的企业方今贮藏在那处；也就是定夺来日生长的后备军在那处。

　　样本选用半导体和集成电路领域内在深圳登记的未上市但近 3 年（2020 年至今）往后有 PEVC 融资事变的企业。服从来觅数据，符闭央浼的企业数共 123 家（EDA 规模企业孑立研商）。

　　我们先遵守细分周围从融资企业数量和融资金额（3 年内几次融资暂时仅计入最新一次融血本额）2 个维度来看一下后备军的宣传情景。

　　src=从上图来看，企业散布环境与上篇结论大概符合。芯片贪图一定是发扬沉点，于是岂论是企业数如故融资金额都在第一位；数量排在结束的集成电途设备，其金额排在了第二位，这也是合理的，底本应付集成电途修设而言便是沉质不重量；再者是，分立器件，由于对制程央求会低一些，以是虽然分立器件堆集优势不显然，但也更能在政策鼓舞下尽速完结冲破。值得优待的是半导体安排，从融资金额和数量来看，排在了第三位。紧接着是半导体原料，固然事件数与半导体设备差的不多，不过金额方面分别还对比显然，这应该与企业的商业模式有闭；数量排在第五的是集成电途封测，融资金额方面也不高，全部人也没闭系稍微注意下。

　　已经从半导体资料开端。屈从来觅数据，样本数据中获得 PEVC 融资的半导体原料企业共 9 家。其融资处境和主攻产品如下表所示。

　　贯串此前剖析，挂号地在深圳市的半导体材料上市企业其主营产品均是掩膜版，而这 9 家企业的构造除了一家在掩膜版除外，此外都组织在了半导体材料的其全部人细分范围。可见，确切在野百般化开展。

　　一是，这 9 家企业中有 3 家企业均组织在封装资料，不过封装材料在半导体材猜中的占比在逐年下跌；遵命 2021 年 SEMI 文牍的数据，封装材料市场占环球半导体原料市集范畴约为 37%；可是，在这 3 家企业中有 2 家都专注在封装基板，而这是封装材估中占比最大的细分类；亦有较大空间。

　　二是，融资金额来看，都不算大，且连关融资轮次来看，大个人都在天使轮和 A 轮之间，偏早期，也便是谈很有无妨这些企业均还在蕴蓄技能阶段；后续该当还须要不停的资金进入，特别是像光刻胶、氧化镓衬底这些范围，会更须要时刻。

　　三是，这 9 家企业中有 2 家企业能够要点谅Bsport体育解：重投天科和志橙半导体；前者主攻 SiC 晶片，后者主攻 GaN 类等外延材料；这都是设备材料里不妨弯谈超车范畴；此外，浸投天科的家当投资者中有天科合达、宁德光阴；志橙半导体则有中微公司的一向赈济。是以，虽无具体的融本钱额行动参考，但这 2 个企业的后续开展更值得眷注。

　　再看半导体陈设，样本有 14 家企业的产品中涉及到半导体联系布置。这部分企业有主攻半导体范畴的，然则也有局限企业是从光伏布置领域跨界到半导体领域中来的。别的，这 14 家企业绝大局限的产品都属于封装配置规模，比如焊线机、固晶机、分许机、测试机等等。也便是讲，如今来看，将来深圳在半导体陈设周围的企业贮藏将急急在封装布置范围。再连结融资轮次和融资金额来看，重心依旧体贴融资本额较大的企业。相对而言，这个别企业在技能堆集上会更有优势。

　　无论是企业数量仍然融资金额方面，芯片盘算都排在了第一位。统统有 93 家企业用心在芯片计算周围，总的融资金额也进步了 50 亿。且与半导体原料和设备企业彰彰分辨的一点是，局限企业曾经从早期融资走向中后期，有 C 轮、D 轮、pre-IPO 轮，以及正在走上市进程的。云云一来，从时间节点上来谈，要造成集群效应，芯片准备领域不妨是最快见功劳的。再者芯片计算范围运动吸金的一概主力，异日也将是后备军主力。

　　全体看下表。表中紧要接收了 93 家企业中融本钱额遇上 1 亿或许融资轮次在 C 轮之后的 31 企业显露。从这些企业的产品结构来看，基本上在各个周围都有隐藏。

　　集成电途建立企业一家，是大家们所熟知的 IDM 企业比亚迪半导体。重心来看，分立器件，与半导体陈设不异，样本有 14 家企业；但融血本额全盘是高于半导体铺排，其 1 亿融资额以上的企业数较着要多；别的，从融资轮次来看，大部分都到了中期，C 轮驾驭。这是一个不错的灯号，虽然，这也是行业性质以及本领含量决定的。在政策和资金救济下，分立器件更轻易出成效，也可以更速的走向家当化。

　　在集成电途封测周围仅有 2 家企业，这也合理。紧张是全体封测行业机关一经较完善；产能也充裕。统统周围更专一怎样往先辈封测领域起色。

　　其它，目前在封测界限，国内的交易模式也已经产生极少转折。像大家们所熟知的长电科技、通富微电、华天科技等企业，做的都是封测一体化，但有些企业的主生意务一经转向为寂寞第三方尝试营业。当前这个范围做到范畴化的企业不多，这倒是能够行为一个繁荣目标。

　　EDA 规模如今深圳仅一家企业：比昂芯科技。天使轮就拿到了近 1 亿的融资额，可见，这是一个极度受本钱市集谅解和决意的范围。自然也是须要大力赈济繁荣的范围。然而如今的急急题目不在于地域，而是这方面人才的毛病。不过，横向对照去看，深圳地域不妨加大在这方面的周济力度。

　　归结：对付半导体与集成电途，大家以样本数据做了一个基础认识，从存量和增量的角度来考虑将来深圳地域在造成家当集群效关时主力军、后备军在那里，哪些规模是能够速速补短板，例外界限的发力点在那里等标题。

　　从细分界限来看，芯片阴谋会是 先锋队 ，从企业数量和融资来看，应当是最不定率跑出有代表性企业的；分立器件则可举措 突击队 ，从融资进度来看，相对其大家细分范围要疾，且对制程吁请相对更低，或赞助以在更短的时间内跑出少少企业，最快达到可以范围化坐蓐的水准；至于半导体安排与半导体材料，由于武艺门槛相对更高，更须要从中永远结构；短期内，无妨选拔本领门槛相对低一点领域步履发力点；至于集成电路封测，可以试验将第三方考试任事商行为发展蹊径；结束是，集成电途制造与 EDA 规模，这没合系举措战术的群集发力点，且成果该当会更明明。

　　末端，再来看一则消歇：功率半导体企业华润微（688396.SBsport体育H）2 月 8 号了颁布了对付调换局限募投项目并将局部募集本钱加入新项办法宣布，布告清楚将 华润微功率半导体封测基地项目 （重庆）的 22 亿募集资金用途改变为 华润微电子深圳 300mm 集成电路临蓐线项目 。而该项目标总投资将抵达 220 亿元，从华润微的公告来看，资金不足限度由公司自有血本补足及引入其他战略投资者联络参预该项目的制造。如许大的资金需要，他们应该没关系看到计谋援助的身影。

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