Bsport体育Bsport体育半导体产业最新快讯，36氪聚合所有半导体产业相关的新闻快讯，并为你提供最新的相关资讯。

　　36氪获悉，市场调研机构IC Insights报告显示，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软，库存高企等因素阻碍，预计2023年半导体总销售额将减少5%。但在经历了2023年的周期性下滑后，IC Insights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。

　　据报道，鸿海创办人郭台铭表示，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去复制，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。（界面）

　　精测电子在机构调研时表示，公司目前半导体设备的研发和生产处于正常运营状态，与客户及供应商的合作关系稳定，从公司的客户结构和业务分布方面来看，公司短期内可能受到的负面冲击影响较小。随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期；公司的主力产品已得到诸多一线客户认可，并同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展，因此公司对未来在半导体领域的销售增长保持积极乐观态度。（第一财经）

　　据韩国媒体BusinessKorea，三星电子将于今年12月在设备解决方案（DS）部门下成立一个新的全球研究机构。该机构将由一位副总裁领导，预计将分析半导体市场和其他相关行业，并发现新的市场。目前，三星集团还没有深入分析半导体行业的研究机构，而由于新冠疫情引发的全球供应链中断和半导体短缺，三星认为有必要建立一个独立的内部半导体研究机构。而外部市场研究机构越发不受信任也是因素之一。（界面）

　　36氪获悉，天眼查App显示，近日，嘉兴轻蜓光电科技有限公司发生工商变更，新增深圳市腾讯产业创赢有限公司、深圳前海捷创资本管理有限公司为股东。嘉兴轻蜓光电科技有限公司成立于2022年10月，法定代表人为石瑞，注册资本525万人民币，经营范围含通信设备制造；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；工业控制计算机及系统制造等。

　　36氪获悉，半导体芯片股快速拉升，截至发稿，国民技术、创耀科技、满坤科技、恒玄科技、中晶科技、唯捷创芯、澜起科技等纷纷冲高。

　　美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在2022（第五届）全球IC企业家大会上演讲表示，半导体供应链整体本土化是不现实的，因为没有一家公司或一个国家和地区可以独立完成供应链里的所有工作。全球产业合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要。（澎湃）

　　据报道，光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目，在当地时间周三上午破土动工，开始相关的建设。华城在首尔以南约40公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资1.81亿美元，计划2024年建成。（TechWeb）

　　东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno （川崎市）等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米（微米为100万分之1米）以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术，可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用的微细孔洞。利用此前的技术，约40微米是极限。此次是与三菱电机、涉足激光振荡器的Spectronix（大阪府吹田市）的联合研究成果。（界面）

　　36氪获悉，半导体检测设备企业“微崇半导体”宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资，Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入，推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。

　　据报道，索尼2024年度将在泰国建设半导体新工厂，主要制造用于辅助汽车驾驶等的半导体，将把泰国的生产规模增加7成。索尼将在日本完成在主要零部件晶圆上制造电路的前工序，然后在人工费低的泰国加工成最终产品，出口到全世界。集团旗下半导体业务公司索尼半导体解决方案将投资约100亿日元在泰国中部生产基地内建设新厂房，现已开工建设，将于2024年度投产。（财联社）

　　华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在第三季度业绩说明会上表示，无锡第二次增资扩产的项目已在抓紧实施过程中，目前正在推进机台翻录和设备调试立项。“已有约55%机成了翻录。由于设备导入、工艺及设备立项等因素，这块产能预计明年二季度完全释放，主要聚焦五大特色工艺平台。”（财联社）

　　协会（SEMI）8日最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。（新浪财经）

　　36氪获悉，近日，专注于智慧能源控制技术的“慧能泰半导体”宣布完成新一轮融资。本轮融资由深圳市创新投资集团有限公司、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业以及无锡方舟投资合伙企业联合完成。据官方介绍，慧能泰半导体主要为智能快充和数字电源应用，提供高性能的数模混合芯片产品。

　　据报道，为客服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目标投向了汽车半导体领域。部分分析师预计将目标投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。（TechWeb）

　　36氪获悉，近日，智能物联网芯片企业珠海泰芯半导体有限公司完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、产业投资人龚虹嘉旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。

　　36氪获悉，至纯科技在互动平台表示，公司三季度半导体设备产能正在按今年的扩产计划逐步提高，预计年底产能可达150台。

　　国金证券在最新研报中指出，高景气赛道如光伏设备、锂电设备、半导体设备三季报同比仍有望保持较高增速。数控刀具Q3处需求低谷，Q4需求有望复，头部企业产品升级、本土化顺利推进，“量价齐升”增长趋势不改。机床板块景气度有所分化，建议关注高端机床本土化趋势。（财联社）

　　36氪获悉，深圳“基本半导体”宣布完成数亿元C4轮融资，由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。据介绍，基本半导体核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块等。

　　36氪获悉，天眼查App显示，近日，荣湃半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多名股东，同时公司注册资本由1525.35万人民币增加至1605.63万人民币。据其官网，荣湃半导体专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计。

　　据报道，近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将用于打造下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。泛林是向世界

　　据报道，9月13日，印度大型跨国集团韦丹塔与鸿海同印度古吉拉特邦签署协议，将在印度总理莫迪的家乡建设其200亿美元半导体项目。鸿海表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。（界面）

　　据报道，昇阳半导体在台中投资72.8亿新台币，建造全球首座自动化及智能化晶圆再生制程工厂，新厂于5日举行量产启动仪式，该厂主要用于半导体晶圆再生业务，包括晶圆剥膜、抛光及清洗等。公司表示，明年将持续加码再投资增建新厂房。（财联社）

　　9月3日，世界人工智能大会上，AI芯片公司瀚博半导体对外发布其加速卡新品数据中心推理卡载天VA10，该产品Int8峰值算力达400TOPS，功耗150瓦，整体最高推理性能为同功耗主流GPU2倍以上，延时为后者的6%。（界面新闻）

　　36氪获悉，在2022世界人工智能大会上，瀚博半导体创始人兼CEO钱军发布了统一计算架构、数据中心推理卡载天VA10、边缘AI推理加速卡载天VE1和软件平台VastStream扩展版，并展示了国产7nm云端GPU芯片SG100，正式进入GPU市场。据悉，这款GPU芯片具备图形渲染性能，集渲染、AI、视频于一体。在创办瀚博半导体之前，钱军曾是AMD高管，带领AMD中国团队设计量产了业界第一颗7纳米图形处理器和第一颗7纳米GPGPU架构的AI芯片。

　　36氪获悉，多氟多披露投资者关系活动记录表，公司半导体级氢氟酸已批量供应台积电南京工厂，目前具备1万吨产能，第一个3万吨扩产项目目前正按规划建设中，预计2023年上半年开始投产，规划到2025年扩到产能10万吨左右。光伏级氢氟酸目前产能是4万吨，主要供应国内光伏太阳能企业。

　　36氪获悉，16日长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。此次签约的极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目，将投资30亿元，总占地面积156亩。计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线吨钙钛矿量子点生产线、全球创新中心及总部大楼。

　　36氪获悉，天眼查App显示，近日，深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更，新增股东广西腾讯创业投资有限公司，持股约3%。同时公司注册资本增至约353.73万人民币，董事新增雷镭。深圳市光舟半导体技术有限公司成立于2020年1月，法定代表人朱以胜，经营范围包括半导体芯片、衍射光学芯片、光学模组、微纳半导体材料与工艺等高端先进技术开发与制造等。股东信息显示，该公司股东含字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司等。

　　美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片，该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。研究人员表示，这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合，创造出一种功能强大的设备，可直接分析人体的健康数据。在未来，人们的健康可通过可穿戴电子设备持续追踪，甚至可在症状出现之前检测到疾病。（科技日报）

　　创新联合体成立大会在保定市涞源县举行，着力打造河北省第三代半导体产业创新发展高地。会上，河北省第三代半导体产业创新联合体秘书长郑清超介绍创新联合体筹备过程和组建情况。现场发布创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单。创新联合体15个成员单位现场签约。（证券时报）

　　据报道，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始IONIQ5生产中断的可能性增大。据韩国业界消息，英飞凌近日确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况。具体是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。（界面）

　　36氪获悉，“兴感半导体”完成近2亿元增资，投资方包括武岳峰科创、华桐恒越、宁波集米等。增资金额用于芯片研发团队和产品线的扩张。据介绍，兴感半导体是一家聚焦于高性能“传感+边缘计算”的芯片设计企业。

　　36氪获悉，天眼查App显示，近日，绍兴比亚迪半导体有限公司成立，法定代表人陈刚，注册资本5000万人民币，经营范围包括半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；安防设备制造；安防设备销售；安全系统监控服务；合同能源管理等。股东信息显示，该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股。

　　据报道，韩国三星电子半导体部门正积极扩大招聘，目标在今年内确保7万名以上职员，以扩大全球竞争力。三星电子半导体部门员工人数去年年末突破6.3万人，预计今年上半年将达到6.7万人。三星电子内部正讨论今年年末将员工人数扩大到7万人的方案。为确保半导体领域的核心人才，三星电子正制定中长期对策，此外还正同韩国各大学讨论聘请处于退休前后的前任和现任三星电子干部担任特聘教授的方案。（界面）

　　据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。（IT之家）

　　36氪获悉，近日，“芯聆半导体”宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。

　　大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。（界面）

　　韩国：计划十年内培养15万名半导体人才，将放宽学校相关专业招生名额限制

　　韩联社报道，据韩国政府多个部门19日联合发布的有关培养半导体人才的方案，政府将在未来10年培养15万名半导体专业人才。根据方案，高校半导体相关专业招生名额最多将增至5700人。业内预测，随着

　　的壮大，从业人数将由目前的约17.7万人增至10年后的约30.4万人。（界面）

　　36氪获悉，天眼查App显示，近日，英乐飞半导体（南京）有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，同时公司注册资本由110万人民币增加至120万人民币，增幅9.09%。该公司成立于2021年11月，法定代表人为徐阳，经营范围包括半导体分立器件销售；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；通讯设备销售等。

　　中信证券研报认为，产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1-2年半导体设备行业发展。在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。（第一财经）

　　据报道，三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上。（界面）

　　日经新闻报道，英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。预计英特尔将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据一位相关人员介绍，涨幅因芯片种类而异，尚未最终决定，最低在个位数，也有的产品涨幅可能达到10％至20％。（界面）

　　日前，多家半导体设备和半导体材料上市公司陆续发布2022年半年度业绩预告，盈利均实现大幅增长。业内人士表示，尽管过去几个季度以来，芯片从全面紧缺转向结构性紧缺，但整体而言，芯片制造及封测的需求维持在高位，对半导体设备与材料行业业绩拉动明显。同时，本土晶圆厂持续扩产，带动国内半导体设备需求持续旺盛。（中证网）

　　记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士采访获悉，虽然消费类芯片产品需求有所下滑，但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓，但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响，近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。（财联社）

　　据报道，由于全球经济疲软，多家晶圆代工企业正考虑推迟或取消产能扩张计划，半导体设备制造商未来几年的销售额预计将下滑。今年6月22日，市场研究机构集邦咨询表示，半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前，半导体设备的交货期为3-6个月。该机构表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。（TechWeb）

　　据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。这也意味着，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。（IT之家）

　　36氪获悉，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据介绍，基本半导体创立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研发和产业化。公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。

　　据报道，台积电罕见出现三大客户调整订单。目前苹果iPhone14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。除此之外，超微半导体（AMD）与英伟达因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退，向台积电表明不得不调整订单规划，其中，AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。（界面）

　　记者最新获悉，在半导体领域，工业富联已收购4间封测厂。公司透露，将在半导体领域“小步快跑”，通过投资向核心技术延伸，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。（证券时报）

　　日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，2022年5月份日本制芯片设备销售额较去年同月增长0.8%至3077.18亿日元（152.32亿元人民币），连续第17个月呈现增长，月销售额创下历史次高纪录。2022年1-5月期间日本芯片设备累计销售额达1兆5291.17亿日元（756.91亿元人民币），较去年同期飙涨28%，销售额创历年同期历史新高纪录。（财联社）

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