钛媒体App 3月22日消息，SEMI最新请示指出，受芯片需要疲软以及淹灭者和活动装配库存扩张感化，下调2023年举世前端晶圆厂设备支拨总额，臆思将从2022年创记载的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。SEMI表现，2023年半导体产业本钱支拨针对芯片库存订正而有所铺排，但高出力运算（HPC）和汽车范畴对半导体长远需求仍连接看涨，预期将鼓动明年晶圆厂建树付出惊醒。

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