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劲拓股份:公司已告成研制出半导体芯片封装炉、甩胶机等多款半导体热工制造和硅片兴办筑立

发布日期:2023-03-14 07:15 浏览次数:

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  每经AI速讯,有投资者在投资者互动平台提问:或者问一下贵公司的硅片修造兴办也许行使于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制作吗?属于建筑历程中哪种兴办?国内有合系的修设商吗?

  劲拓股份(300400.SZ)3月13日在投资者互动平台体现,公司已乐成研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接创造、真空甲酸焊接制作、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工制造和半导体硅片制作兴办,半导体硅片建立设备不妨行使于大尺寸硅片筑设。

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