中新网南京8月10日电 记者10日从在南京举办的2020寰宇半导体大会音讯揭晓会上获悉，2020宇宙半导体大会将于2020年8月26日至28日在江苏省南京市进行。

　　据悉，2020寰宇半导体大会由中原半导体行业协会、中国电子音信财富富贵琢磨院等局部主持。大会以“开放联关、天下同芯”为中央，议题涵盖财产兴旺新趋势、产业新机缘、前沿新技能等，旨在主动应对新冠肺炎疫情对举世半导体财富带来的浸染，协同推求后疫情功夫环球半导体财富前沿趋势与畅旺大势，Bsport体育胀励全部人国集成电途财产强健有序昌盛。

　　据悉，今年大会将采用“线”的实行模式，举办顶峰论坛和创新峰会2场主论坛；举世半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、举世传感器与物联网家当立异峰会、国际第三代半导体家产兴盛顶峰论坛等12场平行论坛；N场专项行动以及1场专业展会，Bsport体育展馆范围12000平方米，参展企业遮掩芯片策画、晶圆建立、封装考试、原料和扶植以及下流利用物业链多个步伐。

　　此前南京已获胜举行了首届天下半导体大会，在环球取得了高度关心和广大认可，本次大会在2019年的根本上，进一步晋升专业化、新型化、高端化、国际化才力，晋升大会的品牌气象和影响力。

　　本次大会线上线下同步开启，云集国内外院士、着名熟稔、著名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相干行业机构的学者100余人。(完)